根据研报,ASML预计2027-2028年EUV设备将面临售罄状态,主要由于市场需求超过供应,供应短缺预计持续至2028年。客户要求阿斯麦接受2029年甚至2030年的订单,非流动合同负债同比大幅增长160%,显示2028财年需求强劲。公司已上调2027年和2028年的盈利预期,表明市场对阿斯麦产品的高需求。
半导体光刻设备行业发展趋势显示,EUV设备需求持续强劲,阿斯麦作为市场领导者,其产品供不应求。2026财年营收预期同比增长36%,EUV设备交付量预期同比增长超过50%。高NA EUV系统将在2028年下半年至2029年实现有意义的产能爬坡,行业整体处于扩张阶段。
研报重点分析了ASML的业绩表现、市场需求及产能扩张计划。报告指出,阿斯麦的EUV设备需求强劲,公司产能扩张目标相对保守。基于价值的定价策略将提升公司盈利能力,2026财年毛利率预期达56%。此外,报告还关注了阿斯麦的合同负债增长及市场对其长期发展的预期。
当前半导体设备市场现状显示,ASML面临需求远超供应的局面,预计供应短缺将持续至2028年。客户要求阿斯麦接受更远期的订单,非流动合同负债大幅增长反映市场对阿斯麦产品的强烈需求。同时,阿斯麦的产能扩张计划相对保守,难以满足快速增长的市场需求。
研报提示的主要风险包括市场竞争加剧及技术迭代风险。尽管中国国内光刻进展对阿斯麦的威胁较小,但长期来看,技术进步可能改变市场格局。此外,阿斯麦的产能扩张目标相对保守,可能无法完全满足市场需求,导致客户流失或盈利能力下降。此外,全球宏观经济波动也可能影响半导体行业的发展。