应用材料AMAT在Semicon West会议上更新了其2030年目标,包括54%的毛利率(GM)和40%的营业利润率(OM)。公司预计在晶圆前道封装(WFE)市场获得2%的份额增长,其中75%的增长将发生在其优势领域,包括尖端晶圆厂/逻辑、DRAM和先进封装。尽管投资者对40%的OM目标反应平淡,但分析师认为这并非上限,且管理层保守态度可能导致目标设定较低。AMAT还更新了长期财务框架,预计系统部门将增长快于WFE行业支出,服务收入预计在2026年增长超过20%,中长期复合年增长率(CAGR)为个位数,预计到2030年服务收入将超过120亿美元。
WFE赛道的发展趋势显示,到2030年,75%的WFE增长将发生在应用材料AMAT具有领先地位的区域,包括尖端晶圆厂/逻辑、DRAM和先进封装。AMAT预计在晶圆厂/逻辑和DRAM市场获得300个基点和500个基点以上的增量市场份额。关键技术趋势方面,AMAT突出了GAA节点、背面供电、先进互连、4F2/3D DRAM和HBM等关键技术拐点,预计HBM将推动混合键合技术的采用,DRAM/HBM市场正在扩张,推理市场代表增量机会。这些趋势表明WFE市场将持续增长,且应用材料AMAT在关键领域具有竞争优势。
报告重点分析了应用材料AMAT在WFE市场的份额增长、长期财务框架和关键技术趋势。AMAT预计到2030年WFE份额将增长超过200个基点,相当于2030年WFE市场规模(SAM)的20%以上。报告还详细分析了系统部门、服务收入、其他收入(包括显示和光电)的财务预测,以及电子束和光学收入的增长预期。此外,报告突出了尖端晶圆厂/逻辑、DRAM和先进封装中的关键技术拐点,如GAA节点、背面供电、先进互连等,这些领域是AMAT的优势所在。
当前WFE市场的现状显示,供应受限的观点得到管理层支持,且增长领域与AMAT的优势相符。AMAT预计到2030年WFE份额将增长超过200个基点,相当于2030年WFE市场规模(SAM)的20%以上。领先晶圆厂/逻辑、DRAM和先进封装预计将推动75%的WFE增长,AMAT预计在晶圆厂/逻辑和DRAM市场获得300个基点和500个基点以上的增量市场份额。此外,关键技术趋势如GAA节点、背面供电、先进互连等正在推动市场发展,这些趋势与AMAT的优势领域高度契合。
研报中存在一些风险提示。首先,投资者对AMAT更新后的利润率目标反应平淡,因为40%的OM目标并未超出预期,这可能反映了市场对AMAT盈利能力的担忧。其次,AMAT的长期财务框架依赖于其优势领域的持续增长,如果这些领域的增长不及预期,可能会影响公司的财务表现。此外,AMAT在电子束和光学收入方面预计将强劲增长,但这些领域的增长也受到市场竞争和技术变革的影响,存在一定的不确定性。最后,虽然AMAT承诺将自由现金流(FCF)的80-100%通过股票回购和股息返还给股东,但这也意味着公司可能缺乏足够的资金用于研发和扩张,这可能对其长期竞争力产生影响。