2026年Semicon West大会要点

半导体及半导体设备行业研报总结

会议要点

• CAMT：管理层强调提升可见性，计划拓展至2027年，并扩大供应链和产能规模。目标未来3年内将收入从约2亿美元提升至约12亿美元，目标毛利率为55-56%，运营支出率为34-36%。中国市场需求依然稳健。
• 表单管理：在HBM、GPU、CPU和CPO市场对强人工智能的强劲需求，Farmers Branch的产能扩张被列为首要任务，预计到2030年将使产能翻倍。3亿美元的TER投资正式确立了在HBM和硅光子领域的合作。
• NVMI：2027年将从2nm/GAA的扩产中强劲增长，需求将拓展至多个领先企业。内存方面，随着DRAM、NAND在2028年的扩产，存在上行空间。供应链管理是关键优先事项。
• ONTO：预计高级封装（Adv Pkg）将成为增长最快的市场，需求正扩展至 HBM、CoWoS、OSAT 和 EMIB 等参与者。管理层强调对 2027 年前景的清晰可见性。
• TER：将计算市场占有率增长作为首要任务，依托新的高功率/高速测试平台，以应对日益复杂的AI设备。3亿美元的FORM投资及技术合作，将加强TER在HBM/CPO领域的地位。

卡姆泰克 (CAMT)

• 管理能力：管理层指出，尽管交付周期仍为3-6个月，客户仍在提供12-18个月的预测。需求增长快于预期，2026年下半年将表现更强。
• 产能及供应：管理层强调需求增长快于预期，2026年下半年将表现更强，重点将放在洁净室空间、分包商关系和准时交付上。
• 竞争优势：管理层承认大型企业正进入二维检测领域，认为CAMT的定制化服务、针对特定AP的处理能力、快速响应速度以及其全球OSAT的定位仍然是其关键差异化优势。
• 新的12亿美元目标模型：管理层推出了一项新目标模型，旨在约3年内实现年营收约12亿美元，这意味着从2026年起约26%的复合年增长率（CAGR）。
• 中国市场：中国约占CAMT业务的45%，管理层预计2027年中国收入将至少与2026年一样强劲。

形因素 (Xíng Yīnsù)

• 产能增加：产能增加仍按计划进行，农场支路将提供场地、劳动力和无尘室基础设施以支持设备投资的逐步增加。
• TER投资正式化：TER关系是将高速内存和硅光子领域已进行的合作正式化，并更加注重执行力和市场上市时间。
• 客户互动：客户分享的信息更多，互动层级也更高，但采购订单/积压订单的可见性并未实质性改善。
• AI Tailwind：多个利好因素支撑强劲需求：GPU市场渗透，CPU复兴，HBM持续强劲增长。
• CPO滑动保持：FORM在测试插入1（PIC测试）中目前的记录工具地位，TRITON出货量正朝着10-20系统范围的较高区间发展。

新奥测量仪器 (NVMI)

• 供应链管理：管理层强调需具备足够的制造能力以支持增长，新亚洲生产基地预计将于2026年底前投入运营。
• 内存需求：预计DRAM的整体计量强度将低于尖端逻辑，但希望通过PRISM渗透率提升，NAND投资在2027年保持谨慎，预计在2028年扩大。
• 2nm坡道：预计将从2027年更强劲的2纳米/GAA产能增加中受益，需求在多个领先玩家TSMC、英特尔和三星中拓宽。
• 中国市场：其中国头寸没有实质性变化，预计2026年中国敞口将下降，并将约25%视为一个长期组合。
• 高级封装：高级封装收入保持强劲，随着NVMI通过化学、材料及尺寸计量学在后端领域扩大应用。

创新之上 (Chuàngxīn zhī Shàng)

• 可扩展性/2027年收增长：可扩展性依然存在，增可扩展性提升，和多年客户计划都在增长。预计2027年将实现持续增长。
• 高封装——需求拓展：管理重申2026年高封装增期内80%，HBM和2.5D封装将保持强劲势头。预计将从OSAT产能增加和英特尔EMIB的放量中获益。
• 核心竞争：算法与晶圆管理是封装领域的重要差异化因素。
• 2027年，包装仍将是增最快的分域，其次是DRAM和尖端F&L。预计NAND增速将保持平稳，2028年有望实现显著增长。功率半导体预计2026年将保持稳定，2027-28年将因数据中心需求而重新加速增长。
• 能力与供应保持无虞：毛利率提升：管理层推毛利率每季度提升50个基点保持信心。

特瑞达 (TER)

• FORM合作：与FORM达成技术合作，并投资3亿美元进行战略股权投资，以提升HBM和硅光子市场的测试能力。
• 市场份额增长：在算域仍是首要任，推出先进的UltraFlex仪器和具有高级烧录能力的Titan HP。
• HBM降级影响：预计即使可能降级规格，影响也将有限。
• 组件约束：强调了广泛的供应链约束，某些组件的交付周期正在延长。
• 交付和吞吐量：在双供应商环境中，交付测试人员、实现吞吐量以及维持相当测试覆盖率和相关性作为重要市场份额决定因素的能力。

研究结论

• 半导体及半导体设备行业整体需求强劲，各公司均在积极扩产以满足市场需求。
• 高级封装、HBM、硅光子等领域成为增长热点，相关公司有望受益。
• 供应链管理、产能扩张、技术创新是行业发展的关键因素。
• 中国市场需求依然稳健，各公司均重视中国市场的发展。