大族数控20261022

一、核心经营情况
2026年三季报显示公司实现收入100%增长、利润200%多增长，处于高速增长阶段，为“oe.AI”战略落地成果。产品结构方面，机械钻孔设备仍占主导（约60%-70%），激光钻孔设备从半年报5%提升至三季度10%，实现商业化小批量应用；高速光模块汽车用成型设备三季度维持160%-170%高增长。

二、下游投资与订单情况
下游客户（如藤鼎、深南、景旺等）资本开支更积极，藤鼎规划新建29个工厂（超现有总和），AI相关投资无调整反而更坚定。订单持续明显增长，二季度、三季度环比均大幅增长，四季度或更好；AI相关需求核心为光模块、算力板两大场景。

三、AI业务场景与需求展望

1. 光模块：头部厂商合计需求超1000台，1.6T今年量小，3.2T或推动激光成型机需求，明年产能落地后需求集中释放。
2. 算力板（M9、M10等新材料）：钻孔价值量占总设备投资比例从20%-25%提升至40%以上，机械钻孔也需升级，带来激光+机械钻孔需求增长。
3. 载板：当前客户仅奥特斯等小批量试用，明年或有体现；玻璃、陶瓷基板2年内无大规模商用，当前跟随客户研发。

四、盈利与研发投入策略
强调高毛利高附加值业务，客户对量产成功的敏感度高于价格，愿意支付溢价。研发费用率提升因需引入高素质研发人员、加大技术投入，主观希望研发费用率提升至10%，当前6%左右仍需增加投入；不计较当前净利率，以业务发展为核心。

五、客户结构与产能准备
激光钻孔设备客户涵盖光模块、算力板、载板场景，部分客户重叠；算力板相关客户10家左右，仍以研发用为主，仅1-2家小批量量产。产能提前布局，与核心部件供应商（如高速主轴）大规模锁产能，为明后年需求做准备。

六、具体业务细节补充
机械钻孔价值量提升：因加工难度增加（孔深、材料结构变化），部分场景设备价值量从60万升至200万。