深圳市大族数控科技股份有限公司2025年度报告

公司概况与业务

• 公司名称：深圳市汉斯精工科技有限公司（HANS CNC）
• 股票代码：301200.SZ（A股），3200.HK（港股）
• 主营业务：专注于PCB（印制电路板）的研发、生产和销售，特别是AI（人工智能）、HDI（高密度互连）、FC-BGA（倒装芯片）、CoWoP（Chip-on-Board with Passive Components）等高端PCB领域。
• 主要产品：AI PCB、HDI PCB、CCD（Chip-on-Board）、FC-BGA、CoWoP、mSAP（micro System-in-Package）等。
• 主要客户：涵盖消费电子、汽车电子、通信、医疗、工业等多个领域，包括华为、苹果、高通、英伟达、三星、联发科等知名企业。
• 市场地位：国内AI PCB、HDI PCB领域的领先企业，全球AI PCB市场的重要参与者。

业务发展与展望

• AI PCB：公司AI PCB业务发展迅速，2025年预计产量将达到5,772.97万平方米，同比增长2.68%。公司积极布局AI PCB SerDes（串行数据传输）市场，预计2025年 SerDes 速率将达到112/224Gbps。
• HDI PCB：公司HDI PCB业务稳步增长，2025年预计产量将达到25.6%。
• FC-BGA：公司FC-BGA业务发展迅速，2025年预计产量将达到16.9%。
• CoWoP：公司积极布局CoWoP市场，预计2026年产量将达到10A+H。
• 未来展望：公司将继续加大研发投入，提升技术水平，拓展市场份额，预计未来几年将保持高速增长。

财务状况

• 2024年营收：15.39亿元，同比增长8.38%。
• 2024年净利润：1.349亿元，同比增长23.70%。
• 2025年预计营收：20.25亿元。
• 2025年预计净利润：3.8048亿元。

研究结论

• 深圳市汉斯精工科技有限公司是国内AI PCB、HDI PCB领域的领先企业，拥有强大的研发实力、先进的生产设备和完善的客户服务体系。
• 公司积极布局AI、HDI、FC-BGA、CoWoP等高端PCB市场，未来发展前景广阔。
• 公司财务状况良好，盈利能力持续提升。
• 建议投资者关注公司的发展动态，积极配置。