大族数控：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................27第五节重要事项..................................................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................37第七节债券相关情况.........................................................................................................................................44第八节财务报告..................................................................................................................................................45 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2025年半年度报告原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业的发展情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。 PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。 此外，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧维持全球最重要PCB产业基地的地位，保持50%以上的产值占比，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。 综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB专用设备市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。 2、公司所处的行业地位 公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。 公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。 公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。 3、公司主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，并针对不同细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序，公司主要产品情况如下： （1）压合工序解决方案 压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI压合需求。 （2）钻孔工序解决方案 钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料PCB板或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性要求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公