大族数控：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节公司治理....................................................................................................................................................27第五节环境和社会责任......................................................................................................................................30第六节重要事项....................................................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................38第八节优先股相关情况......................................................................................................................................43第九节债券相关情况..........................................................................................................................................44第十节财务报告....................................................................................................................................................45 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2024年半年度报告原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化适用□不适用 2、信息披露及备置地点 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 注：1本报告期归母净利润14,321.91万元，较上年同期增加50.07%，归母扣非净利润12,420.83万元，较上年同期增加85.45%，主要原因: （1）自2023年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于AI算力需求增长带来的PCB需求回升，拉动公司专用加工设备订单增加，本报告期营业收入较上年同期增长102.89%; （2）2023年11月公司实施了上市后第一轮限制性股票激励计划，对公司长期发展产生了积极效果，同时也增加了限制性股票股份支付费用，本报告期较上年同期增加股权激励成本费用7,641.55万元。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业的发展情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道；行业知名研究机构Prismark预估2024年PCB产业营收和产量分别成长5.0%和7.2%，其中以AI服务器和交换机所需的高多层板及HDI板增长最为强劲，而普通PCB板依然面临市场竞争加剧导致单价下滑的情况。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2023-2028年PCB行业营收复合增长率预计可达5.4%，全球及国内PCB产业规模在2028年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。 此外，受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，产值占比维持50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。 2、公司所处的行业地位 公司深耕PCB市场20余年，持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚、中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916.SZ）的“金牌合作伙伴”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，在新场景、新工艺研发方面合作紧密。 公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司社会知名度不断提升，大族数控荣获“深圳知名品牌”称号；公司是中国电子电路行业协会(CPCA）专用设备分会会长单位，主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施，并协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 3、公司主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，并针对不同细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序，公司主要产品情况如下： （1）压合工序解决方案 压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI压合需求。 （2）钻孔工序解决方