大族数控机构调研纪要

调研日期: 2025-06-23 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 一、公司经营情况 AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加,公司 2025 年第一季度实现营业收入 95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元,同比增长83.60%。 二、PCB行业发展趋势 根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为5.2%,产量的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板保持较高增速,未来五年复合 增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等,PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。 另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加,其2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB产业增加值远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。 三、公司核心竞争力 公司具有创新的自主研发模式:以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为下游 PCB 行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决 方案。 同时,公司创新业务发展模式,通过布局 PCB 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。 四、高多层及高多层 HDI板市场情况 在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps 高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数 字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数 CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2激光钻孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产厂商的高度评价。 五、公司的发展战略规划 公司将围绕"成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB 装备服务商"的战略愿景,充分把握 PCB 产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,通过构建国内外产能,深度参与全球竞争,来实现公司业务的永续发展。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值, 加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。同时,随着全新人工智能时代的来临,面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司将密切关注行业发展变化,加大研发创新与市场开拓力度,抓住新一轮行业增长的重大机遇。