沐曦股份2026年第三季度营收指引同比增幅279%-455%,中值超预期39%。高盛归因于客户合作推进及C500/C600产品出货加速。净利润指引扭亏为盈至1.05亿元,优于预期。公司正持续锁定存储芯片供货,HBM成本上升或推高GPU产品平均售价。高盛认为AI芯片盈利能力和本土供给是核心增长要素,预计国内AI芯片行业2026/2028/2030年出货量分别为590万套、2120万套、3920万套,维持“买入”评级。
高盛预计国内AI芯片行业2026年出货量590万套,2028年达2120万套,2030年增至3920万套。AI芯片盈利能力和本土供给(产能与良率)是公司可持续增长的核心要素。沐曦股份C600平台已量产,拓展国内云服务商及企业级客户,同时研发C700平台计划2027年小批量生产。行业整体处于快速发展阶段,本土企业竞争力逐步提升。
高盛重点关注沐曦股份新平台放量对营收的推动作用,特别是C500/C600产品出货加速。同时关注公司盈利能力改善,第三季度净利润指引优于预期。报告强调AI芯片盈利能力和本土供给的重要性,分析国内AI芯片行业出货量增长潜力。此外,高盛关注公司产品平均售价上行及毛利率预测上调,反映产品定价改善和结构升级。
AI芯片市场处于快速发展阶段,本土供给能力逐步增强。沐曦股份作为国内AI芯片企业,其C600平台已实现量产,并积极拓展国内市场。高盛预计国内AI芯片行业出货量将持续增长,2026年达590万套,2028年超2000万套,2030年达近4000万套。市场竞争加剧,但本土企业凭借政策支持和技术积累,正逐步提升市场份额。
沐曦股份面临的主要风险包括HBM成本上升对产品平均售价和盈利能力的潜在压力。新平台放量过程中可能存在的产能爬坡和良率波动风险。市场竞争加剧可能导致产品价格竞争压力增大。此外,AI芯片行业技术迭代迅速,公司需持续进行研发投入以保持技术领先地位,存在研发不及预期的风险。