电报解读
题材解读
一、Vera Rubin性能大幅提升，"一年一选代"节奏稳步推进
- 平台进展：英伟达Vera Rubin平台已全面投产，整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换芯片及NVIDIA Groq 3LPX。
- 性能指标：机架集成72颗Rubin GPU（2个双芯MCM封装，各包含2个计算Die）+36颗Vera CPU。GPU推理性能最高达3.6 EFLOPS，训练性能最高达2.5 EFLOPS；LPDDR5X容量54 TB；机架总显存20.7 TB HBM4，单颗Rubin GPU显存288 GB HBM4；单GPU显存带宽约1.6 PB/s；Scale-Up带宽260 TB/s。CPU包含88个定制Arm架构核心，内存带宽最高达1.2 TB/s。相比上一代Grace CPU，Vera CPU内存带宽提升2.4倍，容量增加3倍。
- 技术迭代：well Ultra（2025）-> Vera Rubin（2026）> Rubin Ultra（2027）> Feynman（2028）。业内认为，Rubin不仅在制程上从4N进化至台积电3N，且首次引入Vera CPU+HBM4内存，标志着AI算力平台进入"全栈年更"时代。
二、Vera Rubin量产进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值
- 硅光子合作伙伴：GTC 2026英伟达披露硅光子合作伙伴包括TSMC（CUPE）、Lumentum/Coherent（外置激光）、Corning（光纤backbone）、天孚通信（FAU/组件）、矽品（CPO封装）、富士康（系统集成），锁定CPO从晶圆到机架的全链条。可插拔1.6T光模块由Coherent、新易盛、Fabrinet、中际旭创等主供。CPO在Spectrum-X/Quantum-X交换机侧首发，预计到Feynman代放量。
- 行业观点：银河证券赵良毕认为，Rubin横向扩展到百万GPU集群，光互连是关键瓶颈。随着GPU集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率提升将带动上游光芯片需求高速增长。
- 相关上市公司：
- 剑桥科技：硅光技术为核心，800G光模块已完成大客户认证并批量发货，1.6T预计下半年量产，年底前光模块年化产能目标提前实现，有望年内达到千万级。NPO研发进度加快，计划本月底推出首批3个样机，年底完成测试，小批量量产预计明年一季度。
- 天孚通信：被列为英伟达GTC大会CPO供应链合作伙伴。
