电报解读英伟达VeraRubin正全面加速量产，分析师看好液冷已升级为AI数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期，相关公司液冷产品有规模化应用

电报解读 ⅡI电报内容 【英伟达VeraRubin正全面加速量产】《科创板日报》7日讯，英伟达公布了VeraRubinA/基础设施平台最新进展。该公司VeraRubinNVL72正全面加速量产，目前已有机架部署在CoreWeave、谷歌云、微软智能云和甲骨文云基础设施等合作伙伴的数据中心。英伟达称，该平台覆盖全球30个国家、超过350个工厂节点，已形成目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。 Ⅱ/电报解读 题材解读 液冷已从可选散热方案升级为Al数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期 传统通用服务器机柜的功率密度相对较低，热量可以通过芯片散热器、服务器风扇、机房空调和冷热通道逐级排出。在这一架构下，只要增加风量、扩大换热面积或提升空调能力，通常能够继续维持系统运行，液冷更多应用于超算和少数高性能计算场景。 机架级AI计算彻底改变了这一逻辑。GPU之间需要通过NVLink或高速网络保持低时延、高带宽互联，服务器不能依靠拉大物理距离降低热密度；同时，CPU、交换芯片、网卡、DPU、内存和电源系统功耗同步提高。机柜由服务器的物理容器转变为统一供电、统一互联、统一冷却的计算系统，散热设计也相应升级为机架液冷网络。 随着芯片功率和机柜密度提升，继续增加风虽会带来风机功耗、噪声、机柜压差、气流短路和机房空间占用快速增加。在高密度AI场景中，液冷和高压供电逐步成为避免设备过热和保障系统运行的必要条件，液体能够以更小流虽承载更多热量，冷板又可以直接接近芯片热源，显著缩短传热路径。 inkSwitchTray。与传统服务器架构不同，Rubin的冷板、Manifold、快接头、母排、控制系统和数据中心CDU必须在机架设计阶段共同确定，液冷已经成为服务器BOM与数据中心基础设施之间的连接层。 东吴证券王紫敬认为，液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算将散热计算和供电系统内；Rubin已进入全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。液冷供应商2026年的业绩表现将呈现前低后高，2027年则进入Rubin订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系。 相关上市公司 申菱环境：公司的优势集中于CDU、一体化冷源、干冷器、预制化一一二次侧管网、液冷门、冷板和整体数据中心环境系统。公司为云数据中心、算力中心和COLO客户提供从二次侧到设施侧的完整方案。公司液冷产品包括冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。 冷产品研发和生产工艺能力和技术储备，产品最终主要应用于英伟达、Meta、AMD、微软、英特尔、谷歌、亚马逊等知名终端品牌。