盘中宝：该细分领域在AI基础设施中的价值量将实现结构性重估英伟达副总裁宣告行业已步入量产阶段这家公司关键性能指标与量产能力达到国际一流水平pdf

核心观点与关键数据

全球AI大模型训练与推理需求的持续爆发，推动AI数据中心对高数据传输带宽提出更高要求，光通信高速互连行业迎来新轮景气周期。光通信产业的可持续性，主要关注北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展。

资本开支方面：2026年二季度，北美四大云厂商资本开支合计超1700亿美元，全年预期上修至约7450亿美元。
商业化层面：

• 谷歌云业务营收248亿美元，同比增长82%；
• 微软智能云业务营收393亿美元，同比增长32%；
• 亚马逊AWS云业务营收422亿美元，同比增长37%。
  云体量快速扩容间接印证商业化落地进程加快，HPC落地加速推行。

AI基础设施中光通信的价值重估

1. 英伟达技术趋势：

   • Rubin Ultra规格调整：主线SKU仍使用HBM4，但HBM配置降至8H、192GB（低于此前288GB）；
   • 产品路线图转向NVL576规格互联，系统形态为8个72-GPU机架互联，采用NPO实现交换机同跨机架连接；
   • CPO已量产，预计下半年大量导入全球AI工厂。

2. 行业影响：

   • 集群规模跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求，加速NPO/CPO等光学互联技术产业化渗透；
   • 光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。

市场预测：

• 2026年以太网光模块市场增长65%；
• 800G光模块出货量将大幅增长，1.6T光模块出货量达数千万端口；
• 光通信从“高速光模块放量”升级为模块形态、光芯片供给、无源合三重迭代，光互连成为AI系统中决定整体性能的关键环节。

相关上市公司

• 长飞光纤：

  • 空芯光纤技术全球领先，单根光纤传输距离超91公里；
  • 参与全球13个试验网项目，开通商用线路超万公里；
  • 提供高速光模块解决方案，覆盖入网、传输网、数据中心等应用。

• 东山精密：

  • 依托子公司索尔思光电，布局2.5G至200G全系光芯片产品；
  • 主力推出100G/200G PAM4 EML芯片，性能达国际一流水平，适配800G/1.6T及更高速率应用；
  • 前瞻布局400G EML、高功率CW光源等技术，满足AI数据中心超算高速互联需求。