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盘中宝:该细分领域在AI基础设施中的价值量将实现结构性重估英伟达副总裁宣告行业已步入量产阶段这家公司关键性能指标与量产能力达到国际一流水平pdf

2026-08-11 - - 惊雷
报告封面

2026.08.1109.14墨期二 盛中宝 财联社资讯获恶,全球AI大模壁调练与推理需求的持续爆发,AI数锯中心对高数据传输带宽提出更高要求,光通信高速互连行业迎来新轮景气周期。光通信产业随势的可持绩性,首要瞄定北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化地进展两大摧标。资本开支方面,2026年二季魔北美四大云厂资本开支合计超1700亿美元,全年播引上修至约7450亿美元。商业化地层面,谷歌云业务实现管收248亿美元,同比增长82%微款智能云业务实现营收393亿美元,同比增长32%亚马透AWS云业务实既营收422亿美元,同比增长37%。云敢入体量快速扩容闻接印证赢业化落地进程加、皮用筛落地加速推行。 一、光通信在AI基础设施中的价值量将实观结构性重估 据SemiAnalysls最新告,英伟达向关键客户预觉的RubinUItra规格出现显蓄调整:主线SKU仍治用HBM4,但HBM配置降至8H、192GB,低于此前Rubin的12-H、288GB。与此同时,产品路钱图的升级重心全面转向NVL576极规化互联,系统形态为8个72-GPU机架互联,采用NPO实现交换机同跨机架连接, 此外,英伟达资深总靓GlladShalner在技术论坛上正式宣告CPO已步入量产阶段,与供应链合作开发的交换机已开始向案密合作客户交付,预计下半年将大量导入全球AI工厂。 开源证券蒋质认为,上述两件事并非孤立事件,而是共同撞向A/算力从单一系统走向巢群互联的必然趋势:集群规摄的跃升对SCale-up互联带宽缇出倍增露求,有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透,推动光通信在Al基础设施中的价值量实无结构性重估。 LightCounting预则2026年以太网光模块市场将增长65%,2026年800G光模块出货量特赠长倍以上,1.6T光模块出货量将从2025年的小基数蹭长至数干万端口。2026年全球光模块进入800G全面蔷及、1.6T规镌商用阶段,需求重心加速转向高速规格光通信正在从“高速光块放量升级为模快形态、光芯片供给、无源合三重送代。光互连正在半导体化,成为A简力系统中决定整体性能的关健环节, 二。相关上市公司:长飞光轩、东山精密 长飞光纤:公司空芯光拥有元全自主知识产权,已实现单根光纤连绩传翰巨离奖破91公里,最低高减系数为0.04dB/km,全球先;公司已助力国内三大运管商开通首条商用线路,全球范围内参与13个试验网项目,开通商用路超万公凰。长飞光模块产品为通信段备提供高速光接口互联,公司针对入网、传输网、数据中心、无线网等应用为客户提供可高效灵活的光膜块解决方案。 东山精密:依托子公司素尔思光电,公司布局以赢速EML芯片为核心的光芯片产品体系,速率覆萱2.5G至200G全系矩阵,采用IDM全流程自研与规模化量产模式,产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗高消光比、量产良率优异及宽温娥高可靠性等突出优势。公司主力推出100G/200GPAM4EML高媒芯片,关健性能摄标与量产能力达国际一流水平。可充分适配800G、1.6T及更高速率光模块应用;同时前髓布局400GEML、高功率CW光源等技术,能够满足A数据中心超算高速互联等高场晨的严苛应用需求。