国金电子半导体芯片观点更新AI端侧拐点渐现产业景气度...

端侧AI正加速从技术验证迈向商业化阶段，大算力芯片与厂商不断涌现。轻量化模型能力显著提升，应用范围从传统的语音识别、翻译等简单任务扩展至编程、办公及AI Agent等复杂任务。国内外厂商积极争夺模型流量入口，预计2026-2027年将迎来密集产品发布，端侧硬件成为大模型后的关键战场。

端侧AI芯片行业正朝着更高性能、更低功耗的方向发展，同时轻量化模型技术不断突破，推动应用场景持续丰富。国内外厂商竞争激烈，国内SoC厂商凭借卡位优势及竞争力，有望充分受益于端侧落地带来的升级。预计未来几年将出现更多创新产品，市场格局持续演变。

本报告重点分析了端侧AI芯片的技术演进路径、产业链格局及市场应用前景。关注轻量化模型对硬件性能的需求变化，以及国内外厂商在技术、生态方面的竞争态势。同时，对国内SoC厂商的卡位优势及竞争力进行了深入探讨，并结合市场估值与位置提出投资建议。

当前端侧AI市场正处于商业化加速期，技术从验证走向落地，产品从概念走向应用。大算力芯片与轻量化模型协同发展，推动应用场景从简单任务向复杂任务扩展。国内外厂商积极布局，市场竞争日趋激烈，预计未来两年将迎来产品密集发布期，市场渗透率逐步提升。

本报告提示，端侧AI技术发展存在不确定性，轻量化模型效果可能受限于硬件性能；市场竞争激烈可能导致价格战，影响厂商盈利能力；政策监管变化可能对行业发展带来影响。此外，技术路线选择错误或产品迭代速度跟不上市场变化，也可能导致厂商失去竞争优势。