国联民生机械组一周解疑惑系列：硅光切割业务分析

要点总结

1. 硅光切割业务的确定性向上

   • 硅光切割是硅光芯片生产中少有的多方向确定性向上的环节。
   • 从光模块速率升级维度看，1.6T到4.2T迭代中，硅光方案成为更优选择；4.2T光模块方案中80%-90%采用硅光方案。
   • 若产品形态切换为NPO或FPO，硅光方案的应用确定性接近100%，2025年NPO为主且几乎无其他EML方案，硅光切割业务随硅光方案普及持续增长。

2. 硅光切割环节独立存在的核心逻辑

   • 产业链分工与技术特性双重驱动。
   • 西合拆分晶圆代工与切割环节，聚焦高毛利设计、检测环节；DICSO仅销售设备不提供调试服务，单台设备价格约600-700万，调试需客户自行完成。
   • 九州一轨凭借成本优势（设备成本仅为DICSO的70%）和技术优势（调试参数更适配硅光材料），成为硅光切割核心服务商，需求从“小而美”变为规模化，独立环节价值凸显。

3. 硅光切割的市场规模测算

   • 中性假设下，硅光切割市场规模约20亿元，九州一轨市占率达80%-90%。
   • 十二寸晶圆切割报价约4000-5000元，可切割出约800-900个PIC，对应约400-500个光模块，考虑90%良率，实际对应约300-400个光模块，单光模块加工费约10元。
   • 若光模块需求为2亿只，中性假设下对应20亿元市场规模，九州一轨作为龙头，市占率达80%-90%，当前扩产的6亿固定资产对应年化收入1.2亿、净利润约7000万，扩产后净利润有望达5亿左右。

4. 硅光切割的技术壁垒

   • 激光切割的技术壁垒集中于参数调试环节。
   • 激光切割通过材料改性实现分离，无外力封边，硅光芯片光路通道密集，边缘距离极窄，需针对材料调试光源参数，调试过程依赖经验积累，非标准化服务。
   • DICSO等设备商不提供调试服务，因此九州一轨的调试能力成为核心竞争力，也是该环节独立存在的技术基础。

5. 下游客户的竞争格局

   • 旭创等光模块厂商与西合为竞争与合作并存的关系。
   • 旭创虽布局硅光相关业务，但西合仍是其核心客户，且上游晶圆代工厂产能分散化，不会独家供应旭创，因此旭创难以通过自建切割环节形成垄断。
   • 九州一轨凭借与西合的绑定关系，锁定了核心需求，同时西合上市带来的关注度提升，也为九州一轨的业务增长提供了潜在助力。

6. 硅光业务的延伸空间

   • 硅光切割可向检测等增量服务延伸。
   • 当前晶圆检测以西合为主，切割后检测存在九州一轨参与的可能性，若延伸至检测服务，将进一步提升九州一轨的业务规模。
   • 西合的上市与高业绩表现，有望带动硅光板块的关注度，为九州一轨带来估值提升的机会。

关键数据速览

• 硅光方案在4.2T光模块中的占比：80%-90%—国联民生机械组
• 十二寸晶圆切割报价：约4000-5000元—国联民生机械组
• 九州一轨固定资产扩产规模：从1亿元增至6亿元—国联民生机械组
• 单光模块硅光切割加工费：约10元—国联民生机械组
• 硅光切割市场规模（中性假设）：约20亿元—国联民生机械组
• DICSO中国大陆及台湾收入占比：60%—国联民生机械组
• 九州一轨当前市占率：80%-90%—国联民生机械组

风险提示与跟踪事项

1. 技术路线迭代风险：若NPO等非硅光方案成为主流，可能直接压缩硅光切割的市场需求规模；
2. 下游需求不及预期风险：光模块市场需求增长放缓，将导致硅光切割的订单量与收入增速低于预期；
3. 扩产产能释放风险：九州一轨6亿元扩产固定资产的产能释放进度可能慢于计划，影响业绩兑现节奏；
4. 西合上市进度不确定性：西合的上市时间与业绩表现存在不确定性，可能影响硅光板块的市场关注度与九州一轨的估值水平；
5. 技术壁垒突破风险：若其他厂商掌握硅光切割的参数调试核心技术，可能分流九州一轨的市场份额，削弱其竞争优势。