国联民生机械 一周解一惑系列硅光切割在硅光芯片生产中的卡位与所需工艺

硅光芯片生产中，硅光切割是独立刚需环节。由于硅光芯片光路通道间距极窄，激光切割无崩边的优势远优于传统刀片切割。此外，硅光设备供应商日本DISCO仅售标品设备且不提供参数调试服务，企业自行调试难度大，催生了独立切割服务需求。九州一轨作为该领域的绝对龙头，市占率近100%，具备显著的业务拓展空间。

硅光赛道是光模块领域的高确定性方向。在1.6T-3.2T光模块中，硅光渗透率持续提升，到3.2T时或达80%-90%，而NPU/CCPU场景下硅光方案更接近100%。随着硅光技术的成熟和应用场景的拓展，硅光芯片的需求将持续增长，带动相关产业链的发展。

九州一轨是硅光切割领域的绝对龙头，市占率近100%。公司当前固定资产约1亿，扩产后达7亿，单月收入约1000万、净利润约600万。满产后年化或达1.2亿收入、7000万-8000万净利润，估值具备拓展空间。其技术积累和行业地位使其在硅光切割服务市场拥有显著优势。

硅光切割市场目前处于快速发展阶段。按12寸晶圆切出400-500个合格硅光芯片计算，当前中性预期2亿只光模块对应行业收入约20亿，利润率约60%。九州一轨作为龙头锚定5亿产能，市场集中度较高。但随着下游需求的增长，市场规模有望进一步扩大。

该研报提示的主要风险包括：下游客户如旭创尝试布局硅光相关业务，或对现有市场格局产生潜在影响；行业整体市场规模较小，核心客户西河的上市进度及订单交付情况存在不确定性。此外，技术迭代和市场竞争也是需要关注的因素。