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微通道冷板为什么成为AI散热必选项？
微通道冷板因芯片封装尺寸限制成为AI高功率散热的必选项。传统冷板工艺无法满足微米级流道需求，需通过半导体级光刻与真空扩散焊实现。英伟达GPU功耗从A100的400W升至B300的1400W，热流密度大幅增长，平台架构演进如GH200/GB200取消风扇，冷板从辅助散热转为唯一散热件，可靠性要求提升，推动微通道冷板成为行业标配。
AI散热赛道发展趋势如何？
AI散热赛道正从选配走向必选，行业进入量产导入阶段。微通道冷板因芯片封装尺寸限制和高功率需求成为行业标配。随着英伟达GPU功耗持续提升，热流密度大幅增长，平台架构演进取消风扇，冷板可靠性要求提升，推动行业从辅助散热转向唯一散热件。供给端工艺壁垒和认证壁垒构筑双重壁垒，头部厂商将占据市场主导地位。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了微通道冷板的工艺与认证双重壁垒。传统冷板工艺无法满足微米级流道需求，需通过半导体级光刻与真空扩散焊实现。认证周期长达1-2年，台系厂商已进入英伟达认证名单。台系厂商产能达百万片级，但高端高密度冷板紧缺；大陆厂商仍在放量阶段。报告还分析了英伟达GH200/GB200取消风扇对冷板需求的影响，以及英伟达GPU功耗提升对热流密度要求的提升。
当前AI散热市场现状如何？
当前AI散热市场正从选配走向必选，行业进入量产导入阶段。微通道冷板因芯片封装尺寸限制和高功率需求成为行业标配。随着英伟达GPU功耗持续提升，热流密度大幅增长，平台架构演进取消风扇，冷板可靠性要求提升。供给端工艺壁垒和认证壁垒构筑双重壁垒，台系厂商已进入英伟达认证名单，但高端高密度冷板紧缺；大陆厂商仍在放量阶段。头部厂商将占据市场主导地位。
研报提示哪些风险？
研报提示AI散热市场存在工艺良率与全球交付能力双重壁垒风险。微通道冷板需通过半导体级光刻与真空扩散焊实现，工艺复杂且良率要求高。认证周期长达1-2年，台系厂商已进入英伟达认证名单，但大陆厂商仍需时间进入认证。此外，高端高密度冷板紧缺，市场供给能力不足，可能影响行业整体发展速度。