AI散热系列（三）：微通道冷板从“选配”走向“必选”，工艺与认证构筑双重壁垒

微通道冷板通过将流道从毫米级收窄至200-800μm，显著提升单位面积散热能力，增大换热面积并提高对流换热系数，适应高热流密度芯片的散热需求。这种技术能够有效应对GPU等高功耗设备的散热挑战，是当前AI芯片散热领域的重要发展方向。

GPU热流密度持续提升，单Die功耗增幅远超面积扩张，传统冷板散热上限逐步显现。同时，平台架构演进如Vera Rubin NVL144采用100%液冷架构，验证了大面积冷板对微通道工艺的需求，推动微通道冷板进入量产导入期。这些因素共同促进了微通道冷板市场的快速发展。

报告中重点分析了澄天伟业、中航光电和飞荣达等企业。澄天伟业切入MLCP微通道盖板与液冷模组，核心客户提供R系列液冷产品2026年第四季度约5,048.38万元需求预测，二期扩产后产能预计提升至约4万套/月。中航光电微通道冷板进度领先，已实现单芯片超1600W液冷散热方案交付。飞荣达具备微通道液冷板技术储备，产品覆盖服务器、交换机及数据中心等领域，与国内主流服务器厂商达成供应合作，部分产品已实现批量交付，自研全梯度CDU。

当前微通道冷板市场正处于快速发展阶段，随着AI算力需求的持续增长，热流密度上行与平台架构演进共同推动微通道冷板成为高功率机柜的必要散热环节。技术壁垒与认证体系构筑双重护城河，市场渗透率逐步提高，相关企业有望受益于市场放量。

报告中提示的主要风险包括算力需求不及预期、VC渗透率不及预期、产能扩张快于需求等。这些风险可能影响微通道冷板市场的整体发展速度和企业经营效益，需要密切关注市场变化和政策导向。