VeraRubin和Ultra量产时点变动因素微通道冷板需求潜在变化供应份额和工艺CPO

2026/07/2110:32 要点 /VeraRubin和Ultra推迟可能的因素判断。/微通道冷板需求，大厂对CPO/NPO的采用等。 以下是专家观点： 据了解，Rubin原计划于2026年7-8月开始出货，但目前似乎已推迟至10月才能实现大规模量产，这一情况是否属实？ 是的，Rubin的量产出货计划确实有所滞后和调整。 Rubin及RubinUltra项目出货延迟的具体原因是什么，以及当前10月出货的确定性如何？ 目前10月出货的计划也存在不确定性。延迟主要由几个因素导致：首先，HBM4的高频验证出现问题。最初设定的单针速率目标是11Gbps以上，但SK海力士和三星送样的样品在回封装后，速率基本在10Gbps左右，有时甚至低至9Gbps，未能达到最低预期值。与美光方面的沟通也未达成一致，因此其并未送样。HBM样品性能不达标导致整个系统认证进度放缓。其次，Blackwell平台当前订单饱满，部分原计划用于Rubin的台积电N3P晶圆和CoWoS封装产能被优先分配给Blackwell，影响了Rubin的产能分配。最后，高功耗液冷散热和机柜系统的调校工作仍在进行中，为确保系统完整性，散热方案仍在进行微调。此外，RubinUltra的400G方案、封装工艺及系统层面也存在需要调整之处，两个架构的调整可能会同步进行。 Rubin这一代产品在散热方案上的核心变化是什么？ 核心变化在于散热顶盖的设计。最初方案采用双散热顶盖设计，但在机械测试中发现其翘曲度超标。因此，设计方案被修改回单顶盖加传统TIM材料的模式。这一变更导致额外的工程验证工作，耗时约一个多月至接近两个月。 Rubin所使用的微通道冷板，其流道间距是多少，采用了何种生产工艺，例如3D打印或铲齿工艺？ 微通道冷板的流道间距初步设定在0.2至0.5毫米之间，理想状态是0.2至0.3毫米。具体 而言，这是一个变化的范围，最窄处的间距可达0.05毫米（即50微米），最宽处则为200微米。生产工艺方面，为实现50微米级别的超细流道，公司采用的是光刻加化学蚀刻技术。传统的精密铲齿工艺极限大约在0.1至0.2毫米，无法满足如此精细的要求，而3D打印方案也未被采用。 确认一下，Rubin这一代产品是否就已采用了需要光刻和化学蚀刻工艺的微通道冷板，而不是等到下一代集成了微通道盖板的方案才使用该技术？ 是的，Rubin所使用的微通道冷板就需要采用光刻和化学蚀刻工艺。采用该工艺的决定性因素是为了制造出极其精细的流道，这与是否采用集成的微通道盖板设计无关。传统的精密铲齿工艺无法达到所需的精度。 目前微通道冷板的主要供应商有哪些，市场份额是如何分配的？ 微通道冷板的供应商目前主要有四家，分别是酷冷至尊、双鸿科技、台达电子和维谛。当前的市场份额基本是均分的。 在散热方案中，金刚石材料（如金刚石铜或金刚石薄膜片）的应用进展如何，特别是在微通道冷板上的应用情况？ 目前微通道冷板没有使用金刚石铜材料，仍采用普通铜。不过，之前曾考虑过引入金刚石冷板方案。具体而言，有三个备选方案：第一个是沿用Blackwell和GB200的方案，即使用高性能导热垫加上液态金属；第二个是采用金刚石薄片与铜的复合材料；第三个是全金刚石微通道冷板，但因成本过高，被采纳的概率非常低。大概率会采用金刚石薄片加铜复合材料的方案来制作整个冷板，这种复合材料可能采用嵌入式工艺，但具体方式尚未最终确认。除冷板外，金刚石材料暂时没有在其他散热部件上应用的可能性。 从Rubin这一代产品开始，是否会采用类似2兆瓦、可拖带多个机柜（如一拖四、一拖八）的CDU（冷却分配单元）？其渗透率预计如何，对相关组件有何要求？ 确实有计划采用这种集中供液的多柜冷却单元。在Rubin这一代，这类方案的比例预计会提高，但可能作为选配方案而非标配，因为存在单点故障等弊端。预计到2027年，这类方案的渗透率可能达到30%至40%左右。这种2兆瓦级别的CDU必须使用电子屏蔽泵，因为否则无法带动，可能会采用功率在37千瓦、40千瓦或以上的大功率电子屏蔽泵，具体规格尚未确定。 关于RubinUltra，其架构设计有哪些变化，单卡功耗和散热要求将如何调整？ RubinUltra的架构确认会发生变化，其中一个变更是将原先的四个Die（裸片）设计改为两个Die。这一改变将使得单卡功耗降低，不会达到3,000瓦以上，可能在2000多瓦的水平，因此对散热材料的要求也会相应降低。 传闻中RubinUltra将采用的“正交背板”架构进展如何，是否是导致其无法在2027年推出的主要原因？ RubinUltra确实无法在2027年推出，预计要到后年（2028年）才会采用新架构。其架构确实存在一些变化，但延迟推出的原因比较复杂，正交背板只是其中一个考量因素，并且最终是否会采用正交背板方案目前尚未完全确认。 目前正交背板的技术方案，例如PTF1与A-Glass的混合方案或Q布方案，是否都已确定不可行？ 并非所有方案都不可行，核心问题在于具体采用哪种正交背板方案尚未最终确认。目前仍在评估是采用GPU刀片（GPUblade）设计，还是采用90度正交对插的设计。此前虽有过初步决定，但后续又出现了新的改良想法，进入了新一轮的技术迭代。这种在既定方案基础上不断寻求更优解的迭代过程，是导致部分项目进度调整的主要原因。例如，在花费数月时间开发一个新方案后，若评估发现其效果不如原有方案，则有可能重新沿用旧方案，这使得最终技术路线充满不确定性。 鉴于英伟达官方曾声明其架构并未延期，仍计划于2027年初发布，而部分市场观点则认为会推迟至2028年，应如何看待这一时间线上的差异？ 这种差异反映了产品开发过程中的动态调整。工程团队会持续提出改良方案，但这些方案在经过一段时间（例如一至三个月或更长）的开发和验证后，其效果可能并不优于原有设计，此时便可能回归初始方案。因此，对于最终发布时间，目前没有一个确定的答案，整个进程存在变数。 如果最终不采用576卡集群的架构，除了正交背板会受到影响外，还有哪些环节会受到较大影响？是否意味着整体方案无需进行重大升级？ 若不采用该新架构，影响将是多方面的。例如，在散热方面，如果继续沿用现有的72卡机柜（如RubinUltra），其整体方案与之前的GB200或Rubin相比，除了功率提升外，变化并不显著，因此对液冷方案的升级需求可能不会那么迫切。目前，整个技术方案确实存在较大的讨论空间。 在单颗芯片功耗约2,300瓦的RubinUltra方案下，是否仍需要采用金刚石-铜等先进材料制作液冷板？微通道盖板（microchannellid）方案是否会被采用？ 尽管功耗提升有限，但出于对散热需求的考量，仍然希望能够采用金刚石-铜材料的液冷板。至于微通道盖板方案，其应用的紧迫性已大幅降低，基本不会被采用。 除了正交背板方案尚未确定外，RubinUltra项目还面临哪些其他悬而未决的问题？ 除了正交背板，项目还面临其他一些细节问题的讨论。这包括机柜内部的互联方案，以及所用基材的尺寸等具体规格，这些都尚未最终确定。 在72卡机柜的配置下，内部互联方案会发生什么变化？是否还需要采用NPO（近封装光学）技术？ 在72卡机柜的配置下，从成本效益角度考虑，可以不上NPO，因为没有部署的必要性。 英伟达对于NPO技术的应用规划是怎样的，预计在2027至2028年的需求和应用场景是什么？ 根据初步规划，NPO技术主要计划用于576卡集群的互联，这一点与之前的计划没有变化。然而，由于576卡集群本身是下一代产品，其各项技术细节尚未百分之百敲定，因此NPO技术最终是否会部署，目前仍不确定。 这是否意味着，如果英伟达在2027年不推出576卡集群，那么正交背板和NPO技术都不会被采用？ 是的，这三者之间存在明确的连续关系。如果2027年不上576卡集群，那么正交背板和NPO技术大概率也不会在那时推出。目前来看，2027年推出576卡集群的可能性不大。 如果正交背板方案因良率等问题持续无法落地，为何不直接采用传统的铜背板或CPC连接器方案？ 采用铜背板在技术上是可行的，成本也相对可控。但关键在于，公司希望在每一代产品中都能展现出显著的技术革新与变化。如果仅仅沿用铜背板，将缺乏技术上的亮点，不符合其作为行业领导者发布新一代产品的定位。因此，公司倾向于等待相关技术（如材料、工艺）进一步成熟，以推出具备“黑科技”亮点的颠覆性产品，而不是发布一个变化不大的过渡方案。 从长期趋势来看，在光、存、算、连接这几个环节中，哪个环节的发展前景更好，哪个环节相对较弱？ 长期来看，存储和计算环节的重要性将超过光互联。计算环节本身不会出现价值下滑，而存储环节则更为核心。相较之下，光互联存在替代方案，而存储和计算的替代方案则相对较少。 在NVIDIA的技术路线中，通过半导体工艺的演进（如CPO/NPO）来提升内部连接效率，是否会减少对传统光模块的需求？而在TPU或CSP自研ASIC等非NVIDIA生态中，由于可能采用成本更优但代际稍落后的方案，光模块的需求是否反而会持续增长？ 在NVIDIA的体系内，随着技术向半导体化演进，外部光模块的需求可能会减少，内部连接将做得更精细。然而，从整个市场来看，即使NVIDIA的部分市场份额被CPO/NPO等新技术占据，其他CSP厂商采用ASIC方案时仍会沿用上一代技术，这将为传统光模块厂商带来增量市场，吃掉公司放弃掉的部分份额。因此，光模块市场在未来几年仍将处于扩张周期。无论技术路线如何演变，存储作为核心环节，其地位始终稳固。 对于CPO（共封装光学）技术的未来发展方向持何种看法？目前国内CPO的进展如何？ CPO大概率是下一代技术方向，不仅是公司的选择，国内业界也在推动。目前整个CPO领域景气度不高，国内已有光迅科技等公司进行国产替代，但主要应用在交换机层面。将CPO技术应用于服务器机柜内部或ASIC/FPGA板卡上，仍为时尚早。 如何看待CPC（共封装光子学）连接技术的优势，以及它与CPO技术演进的关系？ CPC技术在解决当前热插拔和盲插等痛点方面具备优势，它通过将液冷板的快接头与盲插连接器集成，简化了连接方式。采用CPC技术，可以将PCB板上的设计复杂性降低，相当于 将组件高度集成化，这可能使得向CPO技术演进的进程得以延后。 对于Rubin平台的板卡供应商格局，以及胜宏和景旺电子的供应情况有何看法？ 胜宏电子在Rubin平台的板卡供应中确实遇到了一些技术对接问题，但目前其仍然占据较大的市场份额。景旺电子在公司这边的定位是储备供应商，因此获得的份额非常有限。 从投资角度看，PCB板块中更看好哪家公司？ 个人相对看好沪电股份。该公司目前在公司这边的供应份额较高且地位稳固。此外，亨通光电目前处于绝对低位，长飞光纤光缆虽然也有空间，但其潜力可能不及亨通。