Rubin及RubinUltra项目出货延迟分析
核心观点与延迟原因
- Rubin量产计划延迟：原计划2026年7-8月出货，现推迟至10月，但10月出货计划仍存在不确定性。
- 延迟主要原因：
- HBM4高频验证问题：SK海力士和三星样品回封装后速率未达预期（10Gbps左右），美光未送样，导致系统认证进度放缓。
- Blackwell平台产能优先分配：部分台积电N3P晶圆和CoWoS封装产能被Blackwell占用。
- 散热方案调校：高功耗液冷散热和机柜系统仍在微调。
- RubinUltra调整：架构、封装工艺及系统层面需同步调整。
散热方案核心变化
- 顶盖设计变更：从双顶盖改为单顶盖+TIM材料，因机械测试翘曲度超标，额外验证耗时约1-2个月。
- 微通道冷板工艺：
- 流道间距：0.2-0.5毫米（理想0.2-0.3毫米），最窄50微米，最宽200微米。
- 生产工艺：光刻+化学蚀刻，因传统铲齿工艺（极限0.1-0.2毫米）无法满足精度，3D打印未被采用。
- 供应商：酷冷至尊、双鸿科技、台达电子、维谛，市场份额均分。
金刚石材料应用进展
- 当前应用：微通道冷板仍采用普通铜，未使用金刚石铜。
- 备选方案：
- 沿用Blackwell方案（高性能导热垫+液态金属）。
- 金刚石薄片+铜复合材料（大概率方案）。
- 全金刚石微通道冷板（成本过高，概率低）。
CDU（冷却分配单元）应用
- 计划采用：2兆瓦多柜冷却单元（如一拖四、一拖八），Rubin代为选配方案，2027年渗透率预计30%-40%。
- 技术要求：需使用电子屏蔽泵（功率37-40千瓦）。
RubinUltra架构与散热调整
- 架构变更：四Die改为两Die，单卡功耗降至2000多瓦，散热需求降低。
- 延迟至2028年：无法在2027年推出，正交背板方案尚未确定。
- 正交背板进展：
- 方案评估中：GPUblade或90度对插设计，仍在迭代。
- 影响环节：若不采用正交背板，整体方案升级需求降低。
NPO技术与应用规划
- 主要场景：计划用于576卡集群，但该集群本身未确定。
- 2027年需求：若576卡集群不推出，正交背板和NPO技术均不会部署。
技术路线与长期趋势
- 技术演进：CPO/NPO减少外部光模块需求，但传统光模块仍扩张。
- 核心环节：存储和计算重要性提升，光互联存在替代方案。
- CPO进展：国内光迅科技等推动国产替代（交换机层面），服务器应用尚早。
- CPC优势：简化连接方式，可能延缓CPO演进进程。
供应链与投资观点
- 板卡供应商：胜宏电子占较大份额，景旺电子为储备供应商。
- 投资推荐：沪电股份（份额高、地位稳固），亨通光电（低位潜力大）。
