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这份研报的核心内容是什么？
这份研报的核心框架是判断AI高景气持续性需关注供给扩张强度与行业集中度（HHI），而非仅依赖需求端分析。供给扩张不必然降低回报，关键在于竞争格局。报告采用标准化未预期盈利（SUE）指标识别高景气行业，如美股的电气设备、半导体及设备、电子和软件，A股的电子、计算机、电力设备等。AI提升劳动生产率，词元调用量高速增长，支出占比仍处早期（2023年0.5%，2026年5.7%）；供给曲线变陡时，瓶颈环节（如GPU、光模块）利润弹性放大。报告还参考Tobin's Q等指标分析合理投资强度（RI），2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、半导体代工、美国建材、PCB、光模块；仅半导体代工同时满足投资强度与融资强度双高。
AI高景气赛道的发展趋势如何？
AI高景气赛道的发展趋势需关注供给扩张强度与行业集中度。中低集中度行业（如光模块）高投资强度会压低ROE，而高集中度行业（如半导体代工）能消化新增产能。历史案例显示，互联网泡沫时期低集中度行业（如半导体设备、PCB）高投资后ROE大幅回撤，高集中度行业（如半导体代工）反升。行业分化建议利好中国半导体设备、电网设备；光模块（中美）、PCB（阶段性受益）；半导体代工（高集中度扛得住扩产）。全球数字芯片设计（集中度不高但扩产力度大，盈利易承压）存在风险。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI高景气行业的持续性判断、高景气行业识别、景气上行机制、合理投资强度（RI）以及行业分化建议。通过SUE指标识别高景气行业，分析AI对劳动生产率提升、词元调用量增长及支出占比变化的影响。报告还评估了2026年RI较高的行业，如全球半导体存储、半导体代工、美国建材、PCB、光模块，并指出仅半导体代工同时满足投资强度与融资强度双高。此外，报告强调了竞争格局对行业ROE的影响，建议关注中国半导体设备、电网设备、光模块、PCB及半导体代工的利好机会，以及全球数字芯片设计的风险。
当前市场格局有何特点？
当前市场格局呈现供需关系变化和板块内部持续分化的特点。云厂商资本开支增速或已见顶，上游GPU/光模块/存储供给陆续释放，供需缺口收窄。AI提升劳动生产率，词元调用量高速增长，支出占比仍处早期（2023年0.5%，2026年5.7%）。供给曲线变陡时，瓶颈环节（如GPU、光模块）利润弹性放大。行业分化建议利好中国半导体设备、电网设备；光模块（中美）、PCB（阶段性受益）；半导体代工（高集中度扛得住扩产）。全球数字芯片设计（集中度不高但扩产力度大，盈利易承压）存在风险。
研报提示了哪些风险？
研报提示了AI高景气赛道中的行业分化风险。中低集中度行业（如光模块）高投资强度会压低ROE，而高集中度行业（如半导体代工）能消化新增产能。历史案例显示，互联网泡沫时期低集中度行业（如半导体设备、PCB）高投资后ROE大幅回撤，高集中度行业（如半导体代工）反升。全球数字芯片设计（集中度不高但扩产力度大，盈利易承压）存在风险。此外，云厂商资本开支增速或已见顶，上游GPU/光模块/存储供给陆续释放，供需缺口收窄，板块内部持续分化，需关注行业竞争格局变化对盈利能力的影响。