开源计算机服务器上游系列一先进封装破局后摩尔时代

核心观点与关键数据

• 先进封装与玻璃基板：AI芯片集成规模与互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽演进。玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，光模块FAU基板同步推进。工艺层面，TGV成孔与金属化为核心价值环节，激光、电镀、清洗等设备已取得订单或完成交付，部分厂商实现复购。国内载板企业中试线贯通、可靠性验证与产能规划并行推进，产业正由技术验证向量产准备迈进。随着良率提升、客户认证及量产投资逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。
• AI产业进展：模型端，阶跃星辰开放Step 5 Preview权重，强化百万上下文与长程Agent能力；谷歌上线Gemini 4 Argon，拓展软件工程与企业复杂任务场景。应用端，腾讯WorkBuddy深度融合企业微信，打通企业数据调用、任务执行与成果交付。算力端，国产厂商推进训练集群交付、推理新品与工业AI部署，面壁MiniCPM-V 4.7同步完成多款国产芯片适配。
• AI应用相对表现：10月12日至10月16日，计算机指数周度变动为-5.02%，同期沪深300、上证指数、创业板指及科创50分别变动-3.40%、-2.56%、-8.90%和-6.77%，计算机板块相对创业板指与科创50表现更具韧性。AI应用指数周度变动为-4.80%，AI算力指数为-7.91%，应用方向取得3.11个百分点的相对收益。个股层面，金自天正上涨15.10%，华策影视、华盛昌分别上涨8.23%和6.14%；盛视科技、开普云分别上涨13.06%和2.77%，部分个股表现活跃。

研究结论

• 产业机会：随着玻璃基板技术产业化逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。产业正由技术验证向量产准备迈进，未来需关注良率提升、客户认证及量产投资落地。
• 细分领域机会：产业创新持续积累，可关注AI应用落地带来的细分领域机会，如AI应用、算力租赁等方向。
• 受益标的：国产算力（寒武纪、海光信息等）、海外算力（东山精密、胜宏科技等）、算力租赁（宏景科技、利通电子等）、大模型（智谱、MiniMax等）、液冷（盾安环境、同飞股份等）。
• 风险提示：玻璃基板技术产业化进展不及预期风险。