半导体行业专题研究：Chiplet：破局后摩尔时代，重塑半导体产业链价值

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本报告主要研究了Chiplet技术在半导体产业链中的应用和影响。随着半导体工艺节点的推进，传统异构多核SoC方案面临瓶颈，而Chiplet技术通过将特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，可以实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。在中美半导体产业博弈升级下，Chiplet成为国内实现弯道超车的逆境突破口之一。随着Chiplet技术生态逐渐成熟，产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，我们看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。投资评级：看好。风险因素：Chiplet研发进展不及预期；下游需求不及预期。