【财通电子】后摩尔时代Chiplet引领芯片生态革命，赋能国产替代r

【财通电子】后摩尔时代Chiplet引领芯片生态革命，赋能国产替代世界当前芯片制程工艺已经到了4nm，随着制程节点的持续演进，由于短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，摩尔定律正在逐渐失效。Chiplet设计将各元件独立制造后重新分组，将承担相似功能的元件整合为小晶片，再通过先进封装技术实现互联，最终集成封装成系统晶片组。Chiplet架构与先进封装共同实现了基于不同工艺平台的各元件之间高密度互联，以更低设计成本、更低制造成本、更高制造良率达到同级别效能表现。本周，美国众议院议长佩洛西窜访台湾，或商讨CHIP联盟事宜，此前外媒报道美国将禁止向中国提供先进制程EDA软件，并禁止向中国提供14nm及以下半导体制造设备，此举有望进一步提速半导体国产替代进程。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路。未来在高性能计算、汽车、服务器等领域Chiplet有着广泛的应用前景，我们推荐关注Chiplet产业相关标的：IP：芯原股份设备：华峰测控、长川科技封测：通富微电、长电科技载板：兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材