【东财电子】Chiplet产业链观点更新我们在早前从后摩尔时代半导体技术发展大趋势，国内先进制程受限的破局路径，ChaGPT引爆算力需求提升等多个维度已经强推过Chiplet产业链投资机会。最近关于H公司Chiplet技术传闻较多，我们重新梳理下关于Chiplet技术的观点Chiplet技术可降低成本并改善可靠性，将率先在高性能服务器/数据中心/云计算领域广泛使用，国内企业中海思早于2019年便推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，其将7nm逻辑芯片与16nm I/O芯片等集成在SoC中；寒武纪在2021年发布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技术的AI芯片；此外，龙芯中科也已完成32核龙芯3D5000初样芯片验证，是一款面向服务器市场的32核CPU产品Chiplet技术并不简单归为封装技术，需从设计开始就考虑芯粒之间的兼容与高速互连，整个产业链需要协同发展。工艺方面TSV、Bump等为关键技术，目前国内封测公司还主要集中在偏封装端，核心工艺多数还掌握在台积电等晶圆厂中，例如AMD的Chiplet产品中interposer/wafer上的TSV等工艺主要是由台积电代工H公司布局Chiplet已早，积累了较多Chiplet技术经验，但在核心技术上依然是追赶者，2.5D与3D Chiplet技术难度差异较大，台积电依然在3D方面领先。此外，Chiplet还需解决散热，体积，功耗等核心问题，因此我们认为Chiplet短期不会应用于H公司手机芯片，而是将率先在服务器芯片领域放量我们建议关注国产芯片IP龙头芯原股份，封装企业通富微电、长电科技，测试设备厂商长川科技，华峰测控，三方测试公司伟测科技以及国内EDA龙头华大九天。