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报告标题：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局
报告摘要：随着半导体制程节点的演进，摩尔定律面临瓶颈，Chiplet技术优势凸显。Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过先进封装技术将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并改善可靠性。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，中国首个原生Chiplet技术标准发布，有助于产业规范化、标准化发展，为国产替代开辟新思路。建议关注芯原股份、通富微电、长电科技、长川科技和华大九天等优质标的。
