猜你想问
这份研报的核心内容是什么？
这份研报主要分析了PH链投资机遇，重点关注MPU产业发展逻辑，指出AI算力集群爆发推动MPU产业量价齐升，芯数向高密度升级，技术路径向MMC/SNMT小型化高密度演进。同时，报告强调了PH企业在北美AI光纤布线领域的竞争优势，以及核心标的需求印证，如智尚科技和杰普特的订单增长。此外，报告还探讨了MPU连接器赛道的投资价值，包括量价提升逻辑、投资拐点验证和抗扰动优势。最后，报告推荐了杰普特、智尚科技等核心标的，并分析了其他细分赛道的投资机会。
MPU连接器赛道的发展趋势如何？
MPU连接器赛道的发展趋势主要体现在量价齐升和技术演进上。从量上看，800G光模块配比提升带动16芯MPU需求，北美结构化布线配比进一步扩大CPO/MPO交换机外接需求。从价上看，MMC/SNMT方案契合高密度趋势，通胀推动价格增长打破传统降价预期。技术演进方面，芯数向64芯以上迭代，连接器向MMC/SNMT升级。这些趋势表明MPU连接器赛道具有较大的市场空间和发展潜力。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了PH链投资机遇，特别是MPU产业发展逻辑和PH企业的竞争优势。报告指出，AI算力集群爆发推动MPU产业量价齐升，芯数向高密度升级，技术路径向MMC/SNMT小型化高密度演进。同时，报告强调了PH企业在北美AI光纤布线领域的竞争优势，包括业务专注迭代快、MPO向MMC/SNMT快速升级等。此外，报告还分析了核心标的需求印证，如智尚科技和杰普特的订单增长，以及MPU连接器赛道的投资价值。
当前MPU连接器市场的现状如何？
当前MPU连接器市场正处于快速发展阶段，市场需求持续增长。从量上看，800G光模块配比提升带动16芯MPU需求，北美结构化布线配比进一步扩大CPO/MPO交换机外接需求。从价上看，MMC/SNMT方案契合高密度趋势，通胀推动价格增长打破传统降价预期。技术演进方面，芯数向64芯以上迭代，连接器向MMC/SNMT升级。这些趋势表明MPU连接器市场具有较大的发展空间和潜力。同时，多家企业订单增长、经营公告确认加速趋势，进一步印证了市场的快速发展。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括技术迭代风险和政策风险。从技术迭代来看，无源器件技术不断演进，如NPO技术明年国内规模爆发，这可能对现有技术路线带来挑战。从政策风险来看，FCC/大摩报告对有源器件的扰动可能影响市场预期。然而，报告也指出无源器件不易被替代/制裁，且互补关系不受技术变迁影响，因此具备一定的抗扰动优势。此外，政策风险相对较低，市场整体发展前景较好。