电新深度诺德股份锂电铜箔迎景气周期算力升级...

核心观点与关键数据

• 产能规划：公司铜箔产能预计2026年底达17万吨，其中3万吨专项生产高端电子电路铜箔。HVLP1至HVLP3于2026年8月进入批量出货，HVLP4处于头部CCL、PCB客户验证阶段，HVLP5推进研发。
• 电子铜箔需求：AI服务器通信速率提升推动电子铜箔向HVLP等高端铜箔升级，2027年全球HVLP需求有望增长50%以上。大陆及海外CCL厂商加速扩产，但日系、台系铜箔公司扩产较慢，导致HVLP加工费上涨，H4、H5等级供不应求。
• 锂电铜箔加工费：2026年Q1完成首轮加工费上调，Q2极薄锂电铜箔加工费阶梯上涨。新一轮铜箔扩产主要投向电子铜箔，锂电铜箔扩产增速或不超过10%，显著弱于下游扩产节奏，加工费将持续高位。

研究结论

• 电子铜箔出货量与收入：预计2026-2028年电子铜箔出货量分别为1.72/2.39/2.51万吨，收入为22.02/37.07/40.72亿元。
• 铜箔出货量与盈利预测：预计2026-2028年铜箔总出货量为12.45/16.39/18.61万吨，同比增长32%/14%。营收预计为175.46/248.02/281.17亿元，归母净利润为4.62/12.26/17.39亿元，对应PE 40.67/15.32/10.80倍。
• 投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 下游需求和加工费上涨不及预期
• 高端铜箔认证放量不及预期
• 行业扩产超预期
• 产能爬坡及流动性风险