东北计算机 20261014 SK海力士部分HBM4后道设备订

SK海力士订单与市场动态

• 部分原定下半年交付的HBM4后道设备订单据称推迟至明年，今年主体发单已完毕，追加投资不明显；业内猜测部分投资转向价格走高的通用DRAM，但SK海力士已向主要客户交付16层堆叠样品，暂未断定量产受阻。
• 美股半导体设备与材料、存储股走低，应用材料跌超6%，科休半导体、科磊跌超3%，美光、SK海力士跌超3%；微软创2025年10月以来新高。

华为麒麟芯片量产进展

• 华为麒麟9050系列芯片成功量产，应用于三折叠Mate XT2与Mate90 Pro Max旗舰机型；麒麟9050 Pro CPU多核性能提升23%、GPU渲染性能提升40%、NPU性能提升140%；2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。

湾区半导体产业博览会

• 2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳开幕，展览面积近8万平方米（+30%）、参展企业1000余家（+66%），定向邀约43家核心Fab制造企业。

长鑫存储4F²架构进展与市场影响

• 长鑫存储4F²架构进展持续发酵，韩股三星、SK海力士前一日大跌后今日情绪仍偏弱；市场关注长鑫年底推出融合4F²与混合键合的DDR5 RDIMM对全球DRAM竞争格局的影响。

SK海力士AI基础设施展望

• SK海力士开发总管社长安贤表示，到2030年AI基础设施性能规模将较今年扩大约20倍。

半导体设备企业业绩预告

• 芯动联科预告2026年前三季度净利润2.16–2.64亿元（同比增56.43%–91.19%）、营收3.6–4.4亿元（同比增32.62%–62.09%），在手订单充足、客户送样持续增加。
• 德福科技预告2026年前三季度归母净利4.4–4.8亿元（同比增560.72%–620.78%），高附加值产品出货占比提升、产销规模扩大。
• 沪电股份预告2026年前三季度归母净利54.5–57亿元（同比增100.54%–109.74%），受益高速交换机、AI服务器等结构性需求，泰国子公司扭亏为盈。
• 崇达技术预告2026年前三季度归母净利5.95–6.85亿元（同比增89.73%–118.43%），产能向高价值客户倾斜、高端PCB出货占比提升、良率改善。