东北计算机 20260820 SK海力士顶刊

SK海力士发布研究成果：SK海力士在顶级期刊发文，阐述CPO（Compute-Optical I/O）的发展进程与挑战，提出“以光为中心”架构，并计划将光互连扩展至内存接口。公司认为CPO是系统级HBM创新规模化的关键，旨在解决AI集群带宽墙问题。

英伟达推动AI基建合作：英伟达牵线GPU企业与北欧数据中心运营商，北欧凭借土地、电力和气候优势成为AI基建热土。挪威有2.3吉瓦数据中心容量待接入电网，多项大型项目正在推进。

迈威尔深化与谷歌合作：迈威尔扩大与谷歌的合作，授予其最高122亿美元认股权证，对应定制TPU芯片销售收入分批归属股权。定制芯片用于谷歌TPU生态，消息公布后迈威尔股价大涨。

台积电推进先进工艺：台积电完成1.6nm级A16工艺开发验证，目标Q4量产，采用背面供电SPR技术，面向AI与高性能计算，性能功耗较N2P明显优化。同时，台积电批准294.425亿美元资本开支，加码先进工艺与封装。

三星调整晶圆代工技术路线：三星将1.4nm工艺量产时间延后至2029年，较台积电A14量产时间晚约一年。

阿里巴巴AI商业化加速：阿里巴巴表示本季度阿里云外部商业化收入增速达45%，AI相关产品收入连续第十二个季度实现三位数同比增长，全栈AI商业化回报持续提升。

紫光国微关注存储产品价格：紫光国微称受晶圆等上游原材料成本上涨影响，未来不排除存储产品涨价。公司特种存储市占率约80%，长期看好特种存储芯片市场需求。