摩根大通最新研报对内存与存储行业给出极为乐观的判断。报告指出当前存储行业基本面显著走强,结构性供需缺口持续扩大,商业模式加速转型。需求端,云厂商、AI资本开支高速扩张,美国前四大云厂商数据中心资本开支2026年同比将增长85%,2027年增速超70%。AI加速器HBM容量持续提升,智能体AI推理算力爆发,带动GPU配套HBM显存、CPU配套DRAM内存需求持续大幅超过供给。智能体算力普及推动服务器CPU所需DRAM内存量大幅提高,服务器端成为重要新增需求来源。供给端,制程迭代放缓、HBM良率损耗比例恶化、无尘车间建设交付周期拉长等多重结构性瓶颈约束产能。预计2027-2028年DRAM位元出货增速被限制在20%初段区间,NAND闪存出货增速维持在20%中段区间。摩根大通测算2026/2027/2028年行业将持续存在约20%、19%、15%的供需缺口。
内存存储行业未来发展趋势向好。摩根大通研报指出,需求端将持续受益于云厂商、AI领域的高速扩张,特别是数据中心资本开支的快速增长,以及AI推理算力对HBM显存和DRAM内存的强劲需求。服务器端将成为重要新增需求来源。供给端面临多重瓶颈,制程迭代放缓、HBM良率损耗比例恶化、无尘车间建设周期拉长等将限制产能扩张。预计2027-2028年DRAM和NAND闪存出货增速将受限在20%区间,供需缺口将持续存在。产品规格下调是供给紧张环境下的优化行为,并非需求走弱。长期来看,行业具备前所未有的远期订单能见度,美光已签署多份长期供货协议,覆盖2030年前35%以上营收,且新协议按高位价格敲定,将提升全周期毛利率底部水平。
这份研报重点分析了内存与存储行业的供需关系、商业模式转型以及长期供货协议。在需求端,报告详细分析了云厂商和AI领域的高速扩张对存储需求的影响,特别是数据中心资本开支的快速增长和AI推理算力对HBM显存、DRAM内存的强劲需求。在供给端,报告指出了制程迭代放缓、HBM良率损耗比例恶化、无尘车间建设周期拉长等多重结构性瓶颈,这些瓶颈将限制产能扩张,导致供需缺口持续存在。此外,报告还重点分析了长期供货协议(SCA/LTA)的签署情况,美光已签署26份长期供货协议,覆盖2030年前35%以上营收,且新协议按高位价格敲定,将显著提升其全周期毛利率底部水平。这些分析表明存储行业具备前所未有的远期订单能见度。
当前内存存储市场现状是基本面显著走强,结构性供需缺口持续扩大。需求端,云厂商和AI领域的高速扩张正推动存储需求快速增长,特别是数据中心资本开支的快速增长和AI推理算力对HBM显存、DRAM内存的强劲需求。供给端,制程迭代放缓、HBM良率损耗比例恶化、无尘车间建设周期拉长等多重结构性瓶颈正限制产能扩张。摩根大通测算2026/2027/2028年行业将持续存在约20%、19%、15%的供需缺口。产品规格下调是供给紧张环境下的优化行为,并非需求走弱,整机搭载存储总容量依旧同比增长。长期来看,行业具备前所未有的远期订单能见度,美光已签署多份长期供货协议,覆盖2030年前35%以上营收,且新协议按高位价格敲定,将显著提升其全周期毛利率底部水平。
这份研报提示了内存存储行业面临的一些风险因素。供给端风险包括制程迭代放缓、HBM良率损耗比例恶化、无尘车间建设周期拉长等多重结构性瓶颈,这些瓶颈将限制产能扩张,导致供需缺口持续存在。此外,产品规格下调虽然不是需求走弱,但后续增长空间可能有所收窄。长期供货协议虽然提升了行业远期订单能见度,但也可能导致供应商锁定较高价格,面临未来市场波动风险。此外,技术快速迭代可能导致现有产能和产品规格迅速过时,带来技术更新换代的成本和风险。这些因素都需要投资者关注。