澳弘电子（605058）深度研究报告

澳弘电子近一年（2025-10至2026-10）营收保持增长但利润承压。报告期营收同比增长14.74%，主要得益于服务器电源、新能源、汽车电子业务；但归母净利润与扣非净利润同比下滑，主因人民币升值造成汇兑损失及覆铜板、铜箔等原材料涨价且成本传导滞后。公司产品覆盖单/双面板、多层板、HDI板等全品类，年产近400万平方米，正从家电、消费电子向AI服务器电源、汽车电子等高景气赛道延伸，HDI技改项目已量产，HDI板和AI服务器电源PCB已批量供货。2025年CPCA行业营收排名第59位，属中小规模厂商。估值方面，无券商盈利预测、目标价或评级数据，无法形成估值判断。主要风险为原材料涨价、汇率波动、行业竞争加剧及新项目融资需求。

业绩表现方面，营收增长与利润承压并存。报告期营收同比增长14.74%，主要得益于服务器电源、新能源、汽车电子相关业务；但同期利润下滑，主要受汇兑损失和原材料价格上涨影响。历史盈利能力呈波动下行趋势。存在分歧的是，2025年报称高端产品占比提升带动整体盈利能力改善，与最新利润下滑及历史盈利下行趋势存在张力。

业务结构与产品布局方面，公司为系列化PCB生产商，产品覆盖全品类，年产近400万平方米。业务已从家电、消费电子延伸至新能源汽车电子、AI算力中心等新兴赛道，客户涵盖海尔、美的、LG、伊顿等。产品升级路径明确，聚焦高端需求，发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板，高端产品收入占比持续提升；HDI板和AI服务器电源PCB已批量供货。但新业务收入贡献占比尚小，分产品收入结构量化数据缺失。

产能建设与资本开支方面，公司围绕三条主线进行产能建设：HDI技改项目已量产；计划以全资子公司建设高端PCB定制化生产基地，重点布局HDI板和高端定制化产品，计划2026年二季度开工；未来三年推进泰国工厂落地及高端PCB产能扩建，重点深耕汽车电子和AI服务器电源领域。各领域在手订单均有增长，但新项目实际开工与投产进度缺乏后续验证，除HDI技改外各项目投资金额、产能规模未披露。

客户结构与竞争地位方面，公司属行业百强中后段的中小规模厂商，汽车电子业务占比快速上升，终端产品已应用于30多家国内外品牌汽车。议价能力偏弱，原材料涨价向下游传导存在明显滞后。但客户结构趋于多元化，'客户集中于家电等传统行业'的假设正在弱化。

机构盈利预测与估值方面，资料存在根本性缺口，无券商盈利预测、目标价、PE估值或评级变动信息。可用的间接信息构成未来盈利改善的潜在驱动，但属公司自述而非机构预测，无法形成估值判断结论。

风险因素方面，主要风险包括原材料风险、汇率风险、行业竞争风险及资本开支与融资风险。原材料风险已由潜在提示转为实际影响，汇率风险是利润下滑的重要因素，行业竞争激烈且呈大型化、集中化趋势，泰国工厂及高端PCB项目可能带来新融资需求。

综合判断与冲突点方面，公司处于'收入端景气、利润端承压、结构向高端升级'的状态。关键冲突点在于2025年报'盈利能力改善'表述与最新利润下滑及历史盈利下行趋势的矛盾。

观点分歧与对比方面，共识为营收增长、利润承压、高端化转型；分歧在于年报改善表述与最新调研披露的利润下滑的矛盾，以及历史盈利数据与年报改善表述方向不一致。

关键风险与不确定性方面，原材料风险已实际挤压毛利，汇率风险是利润下滑的重要因素，行业竞争激烈，新业务放量节奏不确定，估值判断存在根本性资料缺口，业绩量化数据主要依赖调研纪要自述，未经第三方交叉验证，部分报告段落可能存在截断，资料覆盖有限，缺乏多家券商研报交叉验证。