一、公司整体情况
董事长简要介绍了公司发展历程、主要产品与应用领域及整体经营情况。
二、生产经营与业务拓展
- 生产经营情况：公司近期业务经营正常，订单饱满，工厂产能利用率保持高位。
- 主要产品与应用领域：以PCB研发、生产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等，应用覆盖智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、医疗工控等领域。
- 未来业务拓展方向：重点深耕汽车电子（新能源）、电源能源（AI服务器电源）领域，推进HDI技改及泰国工厂落地，扩建高端PCB产能，优化全球化布局与产品结构。
三、汽车电子领域业务增长
- 近年来，汽车电子业务占比快速上升，终端产品应用于30多家国内外品牌汽车（覆盖新能源和燃油车）。
- 产品广泛应用于电池管理系统、变速箱系统、刹车控制、方向盘、水泵、冷却系统、车灯、后视镜、座椅、散热器、车内感知系统、毫米波雷达等。
四、在投项目进展
- 泰国工厂建设项目：已进入机电安装阶段，预计二季度试生产。
- HDI生产技术改造项目：已进入设备调试阶段，预计三月份试生产。
五、未来项目投资与融资计划
- 计划以全资子公司海弘电子为主体，建设高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB等为主，满足AI、汽车智能化等新兴领域需求，项目计划二季度开工。
- 若泰国工厂、子公司高端PCB等项目超出资金需求，可能启动新的融资计划。
六、商业航天领域应用
- 产品已应用于航空液压、卫星互联网通信等领域，但业务占比较小，对整体业绩影响有限。
七、原材料价格波动应对
- 原材料（覆铜板、铜箔、玻璃纤维布）价格上涨短期内影响毛利率，但公司通过成本控制体系及与下游客户沟通传导价格波动，推动新订单价格调整以应对风险。
八、光模块产品应用
- PCB产品少量应用于光模块领域，800G光模块产品处于打样审核阶段，该类业务对整体业绩影响较小。
