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广立微研报核心内容是什么？
广立微作为少数规模化提供软硬件协同良率提升方案的EDA企业，产品覆盖测试芯片设计EDA、WAT电性测试设备与半导体大数据分析。2025年营收7.35亿元（+34.40%），但扣非净利下滑25.30%，利润承压；2026H1营收3.41亿元（+38.68%）、归母净利3477.73万元（+121.73%）、扣非扭亏为盈，经营现金流转正至1.05亿元。
半导体EDA行业发展趋势如何？
全球EDA市场约157亿美元（2024年），由新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头高度垄断，国产替代空间与迫切性显著。广立微WAT设备国内市占率37%、为国产厂商第一，并预计国内WAT市场规模从2026年15亿元增至2029年27亿元。公司软硬结合的差异化能力构筑有别于传统EDA厂商的技术壁垒，受益国产替代趋势。
广立微报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了广立微的EDA与良率检测业务进展，包括SmtCell、TCMagic、ATCompiler等EDA工具、WAT电性测试设备与DATAEXP大数据分析系统。良率提升EDA在国内新增先进工艺项目中市占率领先，DFT完成工具架构升级，自研YAD平台获头部晶圆厂订单。测试设备方面，2025年全年销售109台（+21.11%）；26H1晶圆级电性测试设备出货96台（+104.26%）。
当前半导体市场现状如何？
广立微2025年营收7.35亿元（+34.40%），归母净利0.89亿元（+10.49%），但扣非净利0.44亿元（-25.30%），Q4毛利率同比减少8.1pct，利润承压；2026H1营收3.41亿元（+38.68%），归母净利3477.73万元（+121.73%），扣非归母净利503.47万元（+572.41%）扭亏为盈，经营现金流净额1.05亿元由负转正。
广立微研报提示了哪些风险？
报告提示主要风险包括收入确认节奏风险、利润质量风险、研发投入压力、下游晶圆厂资本开支波动风险、地缘政治对供应链的影响。出货与验收口径差异明显，利润质量与盈利拐点的持续性待验证，高研发投入持续挤压利润，下游资本开支波动可能导致订单与业绩不及预期，盈利质量存在口径缺口，地缘政治对供应链的影响风险程度不确定。