301095 广立微 2026年7月15日投资者关系活动记录表

编号：2026-005 二、问答环节 1、公司软硬件业务之间毛利率存在差异，请问2025年各业务毛利表现及后续变化趋势？ 2025年公司软硬件业务毛利表现有所分化。软件开发及授权实现收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%，同比下降16.01个百分点，主要系公司总包服务承接能力快速提升，但部分后端设计服务需与合作方协同完成，外协成本上升所致，这是业务规模扩大下的主动战略选择；测试设备及配件实现收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率50.42%，同比基本保持稳定。展望后续，随着公司综合服务能力持续增强，外部协作成本将有效降低，软件毛利率有望企稳回升；同时，硬件关键部件国产化替代持续推进，有助于设备毛利率逐步改善。长期来看，随着软件业务收入占比持续提升，公司综合毛利率有望呈现结构性改善趋势。 交流内容及具体问答记录 2、请问公司收购LUCEDA后，目前整合进度如何？是否有进一步并购硅光产业链的规划？ 公司的战略方向是加码硅光全产业链布局，依托LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势，公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节，打造系统性解决方案。在整合方面，管理和业务整合符合公司整体预期，2025年LUCEDA 发布了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司合作推出了DE-Photonics和PhotonicsDRC工具，业务协同进展高效。2026年5月的新品发布会推出的Photonix1.0亦是双方协同的重要成果。 关于并购，公司将基于公司总体的战略规划，立足自身稳健发展的同时，综合考虑并购计划。后续如有，公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。 3、通用AI大模型的快速发展，对公司的数据分析平台业务有何影响？相关的产品进展有哪些？ 通用AI大模型的快速爆发，为半导体软件带来了从“工具化”向“智能化”跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势，公司已将AI技术与业务的深度融合确立为核心战略方向。公司DATAEXP平台践行“以数据为底座，以AI为引擎”的理念，致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。 2026年5月 ， 公 司 推 出 了SemiClaw1.0、MuseLab1.0、INF-TPC1.0等多款AI战略级新品，核心定位是将AI能力深度嵌入半导体良率管理的具体工作场景： SemiClaw1.0是公司自研的企业级自主AI智能体中台，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与DataExp平台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析Skill；支持自然语言驱动数据调取、专业根因分析到标准报告输出。 MuseLab1.0是专为半导体研发打造的AI数据分析专家智能体，覆盖CP/FT/WAT全制程高阶归因，具备业务记忆沉淀能力，可将工程师的分析经验转化为可复用的Know-how资产。 INF-TPC1.0是基于AI算法的工艺机台FDCRawTrace实时异常检测平台，采用无监督学习与有监督训练双算法引擎，实现点维度实时监控，为工厂FDC数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案，从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率，直接降低客户的制造损耗。