2026年10月13日AI算力与半导体调研纪要

研报总结

一、重点公司调研核心数据

1. 罗博特科（半导体测试设备领域）

• Q3已收到ins3批量订单，光模块系统级测试计划年底交付，台湾新客户框架需求大，已下少量前期订单，北美新客户光模块+NPO项目处于落地阶段。
• NPO相关方面，除英伟达外还有其他企业进行3D设计，需公司双面晶圆测试设备；星间激光通信耦合设备已下少量前期订单，明年需求数百台，单台价格200万-500万人民币。
• Semicon调研提及未来1.5年出货的1000台设备以ins2+ins3测试设备为主，其中ins3占比更多；马来西亚产能将快速爬坡，主要覆盖ins3等产品的生产。

2. 弘信电子（算力与Token出海领域）

• 算力租赁领域，2026年上半年新增算力资源综合服务订单46亿元，累计签约达97亿元；旗下安联通为英伟达双Elite精英级合作伙伴，子公司燧弘华创为华为计算APN钻石级部件伙伴。
• Token出海领域，2026年5月首座Token工厂于无锡落地，首批计划部署4台华为昇腾384卡超节点服务器；同年7月厦门Token工厂落地，部署华为384超节点及异构算力，已具备Token规模化出海交付能力。
• 公司全资子公司安联通近日与两家供应商分别签署21.31亿元、8.52亿元的算力芯片采购合同，含税总金额29.83亿元，进一步完善AI算力布局；累计签约算力订单达97亿元，订单储备充足，已搭建“五层蛋糕”AI生态，依托庆阳绿电夯实能源底座，绑定英伟达、华为、燧原科技等芯片厂商。

3. 英唐智控（光通信与测试设备领域）

• 近期新增索尔思、H客户合计百余台OCS整机订单，其中索尔思的32x端口订单用于光模块测试，H客户的64x端口订单用于昇腾超节点。
• 10月光隆集成开始批量交付64x端口OCS整机给国内光模块大厂，目前稼动率满产，预计年底月产能达100台以上；新品方面，128x端口OCS整机已送测客户，320x端口OCS整机预计2026年第四季度末送测；预计2026、2027年光隆对应OCS产能分别为1000台、3000台，OCS产能不输德科立，当前估值被低估。

4. 光迅科技（光模块领域）

• 公司Q3业绩有望高于市场预期的5-6亿元利润，存在业绩拐点；1.6T光模块将于2026年第四季度开始在海外客户出货并逐步放量，后续业绩有望持续环比高增。
• 针对美国FCC 65%的物料比例限制，公司已确认通过相关方式绕过，海外出口堵点已解决；港股IPO申请已提交，诉求已转正。

5. 东田微（光通信光学元件领域）

• 光模块光学业务从元件向下游组件延伸，同步布局NPO、OCS、CPO及TGV新品；预计2026年第三、第四季度业绩持续高增长，当前回调为可关注机会。

6. 中科飞测（半导体设备领域）

• 当前半导体设备处于调整阶段，市场对其存在三大担忧：缺乏超越前高的业绩预期、缺乏超强个股逻辑、科技资金信心不足；但公司出现积极变化，在当前消极时间与位置可重点关注。
• 公司2026年第三季度业绩同比、环比均会呈现积极变化；存储领域两家客户的明场订单进展超预期。

7. 拓荆科技（半导体设备领域）

• 2026年订单上修明显，预计订单有望达到200亿元；2027年存储扩产翻倍大趋势下，新接订单有望达到400亿元级别。
• 公司节后第一时间完成股权激励授予，为积极信号，当前为2026年订单增速明显的半导体设备龙头。

8. 光模块行业相关企业

• 剑桥科技、光迅科技为光模块领域相关标的；行业层面，大客户对FCC相关规则配合度低，计划绕过限制；DSP产能受限，half DSP的LRO、无DSP的LPO需求快速增长。
• Agentic业务对CPU与GPU之间的互联需求增加，目前多采用Scale out网络；1.6T各类产品中，早期验证效果较好的包括旭创、新易盛、联特等，其中联特在1.6T LPO产品推进进度较快。

二、半导体产业与AI基础设施动态

1. AI芯片市场格局变化

• 据IDC报告，受美国出口管制与国内竞争对手追赶影响，英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额在2026年上半年降至34%；2026年1-6月英伟达在中国出货67.8万个AI加速器，同比下降44%。
• Anthropic公司2026年10月12日称，小型AI模型可能在数月后就能在商用物联网设备上实现自我复制，无需依赖数据中心支持。

2. 半导体行业展会

• 2026年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月14日-16日在深圳举办，新凯来参展；重点关注标的包括002549凯美特气、920509同惠电子。

3. PCB电镀设备行业变化

• PCB电镀设备交期从2026年上半年的6个月左右拉长至9个月以上，因30层以上、6毫米厚度的算力PCB和交换PCB深孔需求增加，单块板电镀时间从数十分钟拉长至2-3小时，电镀设备产能消耗提升3倍以上。
• 后续PCB厂商资本开支中电镀设备投入占比将从10%提升至15%甚至更高；重点关注三孚新科，其电镀相关产品预计1-2个月内在大客户处取得导入进展。

三、AI相关投资与产业布局

1. AI融资与合作

• DeepSeek计划领投机器人AI初创公司Winverse AI的种子轮融资，融资金额达数千万美元。
• Genies公司与UTA签署协议，将UTA旗下好莱坞演员转化为AI化身。

2. 大模型安全布局

• 字节跳动Seed近日成立“Seed Model-Alignment&Preparedness”部门，负责大模型安全与对齐，由严林担任负责人。
• 软通动力9月公告称，与字节旗下Flinco战略合作，方向包含AI大模型安全能力融合。

3. AI长内容投资逻辑

• 机构持续关注玫瑰AI长内容三剑客：上影、博纳、芒果，将对AI电影、AI长剧设定阶段小目标，每次突破为产业里程碑。

四、电力与电网相关机遇

1. 美国AI供电缺口

• 摩根士丹利预测，2026-2029年美国数据中心新增电力需求将达160吉瓦，仍有77GW供电缺口；预计2029年美国分布式供电设备潜在市场规模达约2400亿美元。

2. 中国电网建设

• “十五五”电网转向适度超前建设，甘浙±800千伏特高压直流已全线贯通，青粤直流积极推进，特高压与AI数据中心供电设备有望率先放量。
• 西班牙2030年前输电网络投资超170亿欧元，电力设备出海有机遇，5万亿电网建设提速，利好特变电工、京泉华、四方股份、神马电力等标的。

五、其他行业与标的动态

1. 电子布涨价

• 建滔发布涨价函，对使用2116（含）以下薄布为原材料的板料和PP产品销售价格上调15%；薄布同时用于AI服务器配套，预计2026、2027年薄布及相关CCL紧缺情况可能超预期，重点关注国际复材、菲利华、康达新材。

2. 华福证券、天风计算机团队等机构观点

• 英集芯：具备双重α成长逻辑，一是2027年新国标移动电源实施带动移动电源SOC芯片ASP翻倍，二是硅电容产品进展顺利，打开成长空间。
• 和顺石油：奎芯业务进展乐观，预计2026年第三季度景气持续，奎芯与两家TOP国产芯片公司2026年第三季度进入量产阶段。
• 盛视科技：皇岗口岸重新开关，海关主业稳健，算力业务高增长，关注2026年第三季度业绩预期差。
• 行云科技：第三季度预告业绩同环比高增长，建议关注新订单与消保催化。
• 本川智能：市场认可其业绩线，关注第三季度业绩表现。
• 富满微：第三季度单季业绩1.5亿元，环比增长超250%，功率半导体板块高景气，2026年第四季度将提价。
• 金盘科技：2026年第三季度收入端海外增速放缓、国内恢复增长、数据中心增速加速；盈利端毛利率同比增加、环比下滑，净利润增速不及收入增速。
• 阿莱德：主营通信设备零部件，5G相关零部件具备领先性能，产品涵盖射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件等。
• 联讯仪器：2026年1-9月归母净利润同比增长1866%-2073%，第三季度单季归母净利润同比增长3224%-3723%。
• 至纯科技：高效干冷器已供货头部客户，用于数据中心散热，AI算力建设带动新型散热方案渗透率提升；同时推进半导体湿法设备研发。
• 华福证券：星宸科技为国内视觉AI SoC芯片设计龙头，2026年半年报营收同比增长89.43%，归母净利润同比增长619.50%。