这份研报主要分析了联讯仪器2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润19.0~21.0亿元,同比增长1866.0%~2073.0%。26Q3单季度归母净利润约13.3~15.3亿元,同比增长3224%~3723%,环比大幅增长。报告重点探讨了公司在HBM存储测试和CPO测试机领域的布局及其市场前景。
AI发展驱动全球测试设备市场景气上行,SEMI预计2026年销售额同比增长31%至153亿美元。HBM测试道数提升至15道以上,设备需求量为传统DRAM的5-6倍。公司已在HBM国产化窗口期占据先发优势,CPO测试机前沿布局覆盖光芯片、硅光PIC芯片等全环节,未来存储测试和CPO测试将成为公司重要需求增量。
报告重点分析了公司在HBM存储测试和CPO测试机领域的布局。HBM方面,公司自研ASIC、PE芯片流片成功,已通过国内头部DRAM厂商工程验证;CPO方面,面向裸Die级OE芯片的KGD分选测试系统已实现收入,并拟启动高速光电混合测试ATE项目,卡位CPO量产测试先机。
当前光测试市场在AI驱动下景气度显著提升,HBM测试需求量大幅增长,传统DRAM测试需求量的5-6倍。公司已在HBM国产化窗口期占据先发优势,CPO测试机前沿布局覆盖光芯片、硅光PIC芯片等全环节,市场需求旺盛,公司业绩加速兑现。
研报提示了汇率波动风险、存货周转率较低风险、研发进展不及预期风险、客户集中度较高风险、AI资本开支不及预期风险以及限售股解禁风险。这些风险需关注,可能对公司业绩和估值产生一定影响。