报告指出400G/通道已成为架构问题,涉及PAM4、FEC等技术耦合,光学模块移近ASIC可简化系统,NPO/CPO缩短电气通道,VCSEL/MMF在短距离AI链路上仍活跃,光纤本身成为连接器密度、布线等基建限制瓶颈。
报告显示光纤行业正面临瓶颈,连接器密度、光纤数量等基建限制日益突出,800G LPO表现优于预期,脏连接器是光学故障主因,NPO/CPO因可靠性获支持,多芯光纤初始用例仅横向扩展但有挑战。
报告重点分析400G架构演进、光学模块与ASIC耦合简化系统、NPO/CPO技术优势、VCSEL/MMF短距离应用及光纤基建限制,同时讨论800G LPO性能和脏连接器问题,多芯光纤应用场景与挑战。
当前光纤市场面临基建限制挑战,如连接器密度、光纤数量、布线等成为瓶颈,800G LPO性能超出预期,脏连接器问题凸显,NPO/CPO技术因可靠性获关注,多芯光纤应用尚处早期阶段。
报告提示光纤行业基建限制风险,如连接器密度、布线等瓶颈可能制约发展,800G技术虽表现好但需关注脏连接器等实际应用问题,多芯光纤技术挑战和初期局限性也需注意。