芯源微2026年半年度业绩说明会

芯源微2026年半年度业绩说明会显示，公司经营态势持续向好，新签订单增长明显，管理精细度提升。公司聚焦前道Track设备快速突破，加大前道化学清洗新品客户端导入力度，巩固后道先进封装领域领先优势。目前生产压力较大，有序推进产能扩张计划。上半年扣非归母净利润亏损主要原因是收入规模尚小，订单到收入转化时间较长，人工、管理、销售费用增加导致投入产出错配。亏损为阶段性现象，未来随着收入体量提升，利润率预计改善。2026年一季度毛利率大幅改善，二季度骤降，整体微降，主要受后道设备战略让利影响。中长期来看，公司正推动后道产品降本增效，保障合理毛利率。研发投入1.53亿元，占营收17.11%。通过优化库存管理、加快回款、强化应收款管理、深化银企合作等方式平衡研发投入与现金流安全。“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”延期至2027年12月8日，主体厂房已完成封顶。下一代高端涂胶显影设备研发进展将合规前提下及时披露。当前订单增长较快，生产压力较大，公司正有序进行产能扩张，持续增加相关人员。部分进口物料交期拉长，公司将做战略备库和预投以确保交付。公司利润承压主要因收入规模小、投入产出错配。后续将提升整体效率、成本管控、提升产品竞争力，预计未来随着收入体量提升，利润率将改善。前道化学清洗机已通过国内头部客户工艺验证，获得重复性订单，未来收入及签单将持续受益。后道产品持续巩固国内领先优势，新产品逐步放量，受益于国内HBM、CoWoS等高端封装市场增长。前道涂胶显影设备市场海外设备占比高，公司KrF、ArF浸没式机型在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度提升。2026年是新机型验证大年，未来几年可持续受益于下游客户扩产及国产化率提升。订单到收入实现通常滞后6-12个月以上。

芯源微所属赛道为高端晶圆处理设备，行业发展趋势向好。随着半导体行业持续发展，对高端设备的需求不断增长。国内企业在技术突破和市场份额提升方面取得显著进展，国产化率逐步提高。芯源微聚焦前道Track设备快速突破，加大前道化学清洗新品客户端导入力度，巩固后道先进封装领域领先优势，受益于国内HBM、CoWoS等高端封装市场增长。公司KrF、ArF浸没式机型在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度提升。2026年是新机型验证大年，未来几年可持续受益于下游客户扩产及国产化率提升。订单到收入实现通常滞后6-12个月以上，市场前景广阔。

芯源微报告重点分析方向包括：公司经营态势持续向好，新签订单增长明显，管理精细度提升。聚焦前道Track设备快速突破，加大前道化学清洗新品客户端导入力度，巩固后道先进封装领域领先优势。上半年扣非归母净利润亏损为阶段性现象，未来随着收入体量提升，利润率预计改善。公司正推动后道产品降本增效，保障合理毛利率。研发投入1.53亿元，占营收17.11%，通过优化库存管理、加快回款、强化应收款管理、深化银企合作等方式平衡研发投入与现金流安全。“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”延期至2027年12月8日，主体厂房已完成封顶。下一代高端涂胶显影设备研发进展将合规前提下及时披露。当前订单增长较快，生产压力较大，公司正有序进行产能扩张，持续增加相关人员。部分进口物料交期拉长，公司将做战略备库和预投以确保交付。公司利润承压主要因收入规模小、投入产出错配，后续将提升整体效率、成本管控、提升产品竞争力。前道化学清洗机已通过国内头部客户工艺验证，获得重复性订单，未来收入及签单将持续受益。后道产品持续巩固国内领先优势，新产品逐步放量。前道涂胶显影设备市场海外设备占比高，公司KrF、ArF浸没式机型在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度提升。2026年是新机型验证大年，未来几年可持续受益于下游客户扩产及国产化率提升。

芯源微市场现状显示，公司经营态势持续向好，新签订单增长明显，管理精细度提升。聚焦前道Track设备快速突破，加大前道化学清洗新品客户端导入力度，巩固后道先进封装领域领先优势。目前生产压力较大，有序推进产能扩张计划。公司聚焦国内高端封装市场，受益于HBM、CoWoS等市场增长。前道化学清洗机已通过国内头部客户工艺验证，获得重复性订单。后道产品持续巩固国内领先优势，新产品逐步放量。前道涂胶显影设备市场海外设备占比高，公司KrF、ArF浸没式机型在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度提升。2026年是新机型验证大年，未来几年可持续受益于下游客户扩产及国产化率提升。订单到收入实现通常滞后6-12个月以上，市场认可度逐步提高。公司正推动后道产品降本增效，保障合理毛利率，但短期内利润承压主要因收入规模小、投入产出错配。

芯源微研报相关风险提示包括：公司上半年扣非归母净利润亏损为阶段性现象，未来随着收入体量提升，利润率预计改善，但短期内利润承压主要因收入规模小、投入产出错配。公司正推动整体效率、成本管控、提升产品竞争力，但效果尚需时间验证。研发投入1.53亿元，占营收17.11%，通过优化库存管理、加快回款、强化应收款管理、深化银企合作等方式平衡研发投入与现金流安全，但现金流仍面临压力。部分进口物料交期拉长，公司将做战略备库和预投以确保交付，但供应链风险仍需关注。“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”延期至2027年12月8日，主体厂房已完成封顶，延期是审慎决定，未改变投资内容、规模及实施主体，不影响正常经营，但项目延期仍需关注。下一代高端涂胶显影设备研发进展将合规前提下及时披露，但研发不确定性仍需关注。当前订单增长较快，生产压力较大，公司正有序进行产能扩张，持续增加相关人员，但产能扩张效果及成本控制仍需时间验证。订单到收入实现通常滞后6-12个月以上，市场波动可能影响公司业绩表现。