Tower半导体AI硅光代工隐形冠军全球扩产把握光互联机遇20261008 导读

核心观点与关键数据

• 光通信行业变化：2023年光通信行业速率从800G升级至1.6T，并储备3.2T，硅光技术在提高集成度和效率方面发挥关键作用。行业正推动带宽升级至1.6T，并准备下一代速率，硅光技术与可插拔、LPO、NPO及CPU架构结合，旨在减少高速信路，优化大型AI集群的功耗与空间利用。
• CPO技术进展：CPO技术在交机柜内和跨机柜互联中均有应用，强调连接位置和方式的重要性。光互联在多机柜应用仍存在发展空间，未来柜间光互联将开辟新领域。短期关注1.6T产品交付，中期关注CPO项目落地，长期聚焦柜内光互联技术，建立能与多段并行的制造平台。
• 硅光与规则平台：硅光平台服务于硅光芯片，光信制的制、和接收；规则平台服务于高速模发务，实现号调传输规则则务拟电路。新架构可能减少独立DSP，但光周电转换的模功能需求依然存在。电转换领域Marvell具超50家活跃光客及累计出货超500万复光子芯片的商业基础，展示其在硅光和制造能力上的持续提升。
• 晶圆工艺复杂度：晶圆工艺复杂度提升影响价格，包括晶前道工化、品构升和服界展三讨论圆艺杂对响圆艺变产结级务边扩个层面。先封能力在支核心硅光中的这变转为户购产时强调进装撑业务重要性，可插拔向随着CPU及更密的光集成演，晶厂有机与更多制造步，而提紧电进圆会参关键骤从升服的复度和定制化程度。
• 光互联技术扩展路径：光互联技术在据中心的三展段：scale out、跨柜scale up及柜内scale up，光互联在距离、高需求及系同中的优，柜光化前景但需克服小型化与成本挑长传输带宽统协势时内虽广阔，界正逐步推相技与部署。
• 硅光晶圆需求：算集群模到硅光晶需求的算方法，光技在据中心部及跨据中心接的讨论从计规圆计强调术数内数链应用拓展，分析了光技透晶需求的影，指出光技不提升效率，展了服范，建术渗对圆响术仅带宽还扩务围议注光技在不同的用展。
• Tower公司硅光业务：二季度增，特是硅光收入构的著影，与部客的业绩长别业务对结显响头户签订期合同和付款，些示需求的极信。未研究聚焦于行情，包括准、工长预这预着侧积号来将执况设备备艺认及品收等。
• Tower公司硅光产能扩张：到2026年和2027年能放的期，产扩张计设备场艺认证户认证关键骤。重提及了产释预点7月14日宣布的日本展划，涉及双轨扩计300毫米硅光及先封进装能力提升，预计2027年四季度全面生准，产备2029年始著。同，分析了重划开显贡献时组计对Tower全资有布期的影，重完成后制造能力、技路和客源配置的优化。
• 磷化铟与硅光平台：磷化外延晶在硅光平台中的用，以及讨论铟圆应Tower与IQE等合作伙伴在材料供和技路上的应术线紧密作。提及协Tower与Marvel在PIC域的合作及出量，了公司在复光功能理上的能力。同领货验证杂学处，时Tower在新材料如薄暮磷酸、磷化有机材料的探索，示平台升的可能性，而非替代有锂铟预着级简单现平台。
• 滔尔半导体：通过New Pony的合公告，展示了其在硅光平台上的最新展，包括联进800G和1.6T品的批产量出，以及面向货2027年的6.4T NPO和NPC505芯片划。些表明，公司正需求向具体组计这动态从强劲转构化，包括客合同支持、日本市展、材料供合作及新品量。

研究结论

• 光通信行业：正经历速率升级和用范大，硅光技术是关键驱动力。光互联技术将逐步替代同物网，发展三阶段为scale out、跨柜scale up及柜内scale up。
• 硅光晶圆代工：重要性在于支持光通信向更高速率、更大展，硅光技能波发圆随着产业带宽发术够将、制器、探器等功能集成到硅基芯片上，更高效的系集成。
• Tower公司：硅光业务增长强劲，产能扩张计划明确，日本双轨扩展将提升制造能力、技路和客源配置。与IQE的合作解决了磷化铟材料供应问题，湘赣PIC累计出货超500万颗验证了其复光功能处理能力。
• 投资分析：关注光互联技术升级与新用景，塔半导体在硅光与微制造的位置核心，通过和工升大与能力，建重跟其能与下一代处细关键过扩产艺级扩参议点踪产兑现光互平台的量展。联产进。