该研报主要涵盖复旦微电子的业务布局,包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。公司产品销往全球30多个国家和地区,广泛应用于金融、汽车电子等领域。FPGA产品线覆盖逻辑资源从50K至4000K,算力达128TOPS,提供配套Agent智能体解决开发痛点。FPAI产品适用于边缘端人工智能应用,存储产品下游需求旺盛,智能电表芯片业务营收约2.75亿元,安全与识别芯片业务营收约4.72亿元。
集成电路设计行业持续向高端化、集成化发展,边缘计算和人工智能应用推动FPGA和FPAI需求增长。非挥发存储器市场对高可靠特性产品需求旺盛,智能电表芯片受新老标准更替影响需求平缓,但通用MCU产品保持较快增长。公司通过加强产品协同效应,整合传感器芯片与RFID芯片,提供整体解决方案,增强客户粘性。
研报重点分析了复旦微电子的FPGA产品线,包括多个系列和丰富的逻辑资源及算力配置,以及FPAI产品在边缘端人工智能应用的快速增长。同时关注存储产品下游需求旺盛及工业级存储部分产品价格上升情况,智能电表芯片业务营收增长平稳,安全与识别芯片业务通过产品协同效应增强客户粘性。
当前市场呈现高端化、集成化趋势,FPGA和FPAI产品因人工智能应用需求持续增长。非挥发存储器市场对高可靠特性产品需求旺盛,公司工业级存储部分产品价格仍上升。智能电表芯片受新老标准更替影响需求平缓,但通用MCU产品保持较快增长,如白色家电主控和车规MCU销量同比增长超100%。RFSoC产品因具备射频直采低功耗高集成度等优势,市场反馈积极。
研报提示公司2025年计提减值较多,2026年上半年计提资产减值损失约1691万元,存货减值风险需关注。公司通过优先保障战略客户需求、加强客户绑定等方式提升抵御周期波动能力。此外,智能电表芯片业务受新老标准更替影响,需求平缓可能带来一定经营压力。