该研报详细分析了2026年Q1-Q3国内国产GPU厂商出货情况,包括升腾910/950累计约55-57万卡,寒武纪590出货约10万卡、580出货15万卡以上,全年总出货预计5-6万卡,平头哥全年出货约27-30万颗且以自用为主,昆仑芯全年出货约12万颗,海光全年出货约35-40万颗,二线厂商如壁刃等全年出货仅小几万卡。此外,还分析了2026年大厂GPU采购情况,如字节全年采购约90-110万张,阿里全年采购约70-80万张,腾讯全年采购约40-50万张,整体采购金额增长主要受HBM等物料涨价带动,而非采购量大幅提升。
国产算力赛道行业发展趋势显示,2026年升腾出货预期全年出货接近年初100万张目标,其中910占比约40万张,950占比超6成,2027年预期出货约240-250万张。上游关键物料方面,HBM方面2026年供需紧张,国内长兴HBM3产能仅能满足国内约20%需求,海外贸易商供应占比超70%,2026年底单GB价格达105美金以上,贸易商价格为原厂3倍多,2027年价格仍有上涨空间;ABF载板方面,国内ABF膜依赖日系厂商,2027年缺口约20-30%,国产厂商深南、芯材等认证推进中,大规模放量或在2027年下半年。大厂自研芯片情况,平头哥产品性能提升,年内大范围自用验证推广,字节自研卡年内预计出货约20万张,阿里自研PPU年内预计出货约30多万张,2027年预计翻倍至70万张以上。
研报重点分析了国产GPU厂商出货情况、大厂GPU采购情况、升腾出货预期、上游关键物料情况、大厂自研芯片情况以及超节点情况。具体包括:国产GPU厂商出货量,如升腾910/950、寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光等出货数据;大厂GPU采购量,如字节、阿里、腾讯的采购计划;升腾出货预期,2026年接近100万张目标,2027年预期240-250万张;上游物料情况,HBM供需紧张,价格持续上涨,ABF载板依赖日系厂商,国产认证推进中;大厂自研芯片进展,平头哥、字节、阿里自研芯片出货计划;超节点情况,年内以64卡单柜为主,2027年超节点占比目标约60%。
当前国产算力市场现状显示,2026年国产GPU厂商出货量稳步增长,升腾系列占据主导地位,寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光等厂商也贡献一定份额。大厂采购需求旺盛,字节、阿里、腾讯等企业采购量巨大,但采购金额增长主要受HBM等物料涨价带动,而非采购量大幅提升。上游物料供应紧张,HBM价格持续上涨,ABF载板依赖日系厂商,国产化进程缓慢。大厂自研芯片进展顺利,平头哥、字节、阿里等企业自研芯片出货计划明确。超节点以64卡单柜为主,液冷方案逐渐普及。整体市场呈现供需紧平衡状态,但上游物料瓶颈制约国产算力大规模放量。
研报提示了国产算力赛道的主要风险,包括HBM供应不稳定,海外贸易商仅承诺量、不承诺交期和价格,价格涨幅或超企业承受能力,影响下游采购规模;ABF载板产能不足,国产认证进度较慢,或制约国产算力大规模放量;部分国产GPU出货量未达年初目标,如寒武纪690出货量不足,仅2万卡左右。此外,还需关注各大厂2027年GPU采购计划,国产ABF载板厂商深南、芯材等的认证进展及产能释放节奏,以及升腾960芯片的量产节奏,2027年Q1小批量出货、Q2末或Q3大规模出货的兑现情况。这些因素都可能影响国产算力赛道的未来发展趋势。