杰普特机构调研纪要

公司核心业务与战略布局

杰普特光电作为国家级高新技术企业，专注于激光器、激光智能装备和光纤器件的研发、生产和销售，产品服务覆盖全球。公司以激光核心技术为基础，打造多个技术平台，为客户提供全品类、各波段、不同模式的光纤激光、固体激光、超快激光等产品，以及激光精密焊接、脆性材料精密加工等专用设备技术解决方案。公司战略遵循“做难而正确的事”，早期布局的脉冲光纤激光器和激光调阻系统已成为全球隐形冠军。

PCB相关业务布局

业务背景与思路

公司于2019年启动两大研发项目：

1. Golden Gun (G项目)：开发高速激光钻孔系统，从FPC领域切入，逐步向AI算力PCB硬板领域转型。
2. Rainbow (R项目)：开发三维五轴高精密激光CNC机床。 两大项目核心共性技术涵盖高精密激光、高精密运动控制等，2026年随AI算力基础设施发展，在AI PCB钻孔方向汇合。

产品进展及竞争优势

• 超快激光PCB精密钻孔解决方案：飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板、M8光模块板上完成大量验证，钻孔效率和质量具备竞争优势。
• PCD微钻精密机械钻孔解决方案：PCD微钻已向头部客户送样。
• 核心竞争优势：自研飞秒激光器、核心加工设备技术，金刚石微钻研发取得重大突破，不受外部供应链限制，可根据客户需求快速迭代优化。

投资者互动主要内容

PCD钻针使用寿命

• 实验室及客户现场测试显示寿命优异，极限测试中寿命可达类金刚石涂层钨钢针的200倍。
• 核心考核指标为批量出货产品的寿命一致性，确保最低寿命达标。
• 核心制程设备、CAM系统、飞秒激光器均为自研，不受外部供应链限制，可快速迭代优化。

PCD钻针断针率

• 客户端百万孔级测试中断针率为0，早期实验室测试断针率小于5%，近期持续优化向好。
• 建立完善的断针率控制体系，包括内部寿命预判机制、材料选型优化、加工工艺优化等。

PCD钻针商业化落地节奏

• 商业化驱动因素：
  1. AI服务器PCB材料升级，M9板材加入石英玻璃，传统钨钢钻针加工难度陡增。
  2. 传统钨钢钻针产能瓶颈，钨矿资源稀缺，PCD钻针对钨钢针的替代具备显著社会价值。
• 核心卡点：加工难度高、产能不足，公司采用飞秒激光加工工艺解决难加工问题，产能扩产推进顺利。

超快激光钻孔机产业化节奏

• 核心需求领域：光模块PCB (MSAP) 与M9材料PCB。
• 2026年放量节奏：
  1. 光模块PCB领域今年底到明年初率先放量。
  2. M9材料PCB预计明年上半年量产，设备采购量将大幅提升，公司预计2026年Q4取得较好业务成果。
• 新兴材料测试：
  1. 陶瓷基板：脆性大，加工难度高，探索平衡钻孔质量与量产经济性的解决方案。
  2. PTFE材料：迭代速度快，飞秒激光加工优势明显，已与材料商紧密合作开发。

超快激光钻孔机材料兼容性

• 可加工材料范围丰富，公司设备支持M8、M9、PTFE、陶瓷基板、TGV玻璃基板等各类高端PCB材料。
• 不同材料加工需微调设备设计、激光功率参数，现阶段集中资源保障M8、M9材料场景，后续逐步覆盖其他材料。

双业务线分工与团队配置

• 金刚石钻针：属于耗材类产品，业务以销售为主，主要解决机械钻孔的通孔加工需求。
• 超快激光：对应自动化激光设备，业务以提供自动化激光装备方案为主，主要解决多接盲孔的加工需求。
• 两类产品形态和业务模式不同，但面向同一应用领域的核心加工需求，形成互补配合的业务布局。