固收点评：满坤转债——AI服务器电源PCB增量供应商

满坤转债发行规模7.60亿元，债底估值为96.96元，YTM为2.19%，评级AA-/AA-，票面利率逐年递增，到期赎回价110元。转换平价111.33元，平价溢价率-10.18%，转股期2027年4月9日至2032年9月27日。条款中规中矩，总股本稀释率7.12%。

AI服务器电源PCB属于高精密印制电路板领域，随着AI算力需求增长，该赛道将受益于智能化、高性能化趋势。满坤科技主营单/双面、多层高精密印制电路板，应用于汽车电子、消费电子等领域，未来可关注其在AI服务器电源PCB领域的拓展潜力。

本报告重点分析了满坤转债的基本信息、投资申购建议及正股基本面。转债方面，提供了发行规模、估值、条款等关键数据；申购建议方面，预计上市首日价格147.95~163.98元，中签率0.0022%；正股方面，满坤科技2021-2025年收入复合增速8.48%，客户覆盖海康威视、德赛西威等。

AI服务器电源PCB市场处于快速发展阶段，高精度、高密度PCB需求持续提升。满坤科技作为行业供应商，其泰国生产基地和智能化升级项目将提升产能和市场竞争力。目前正股应用于汽车电子、消费电子等领域，业绩稳健增长，但需关注行业竞争加剧风险。

满坤转债投资需注意申购至上市阶段正股波动风险、上市时点机会成本、违约风险及转股溢价率主动压缩风险。正股满坤科技虽基本面稳健，但PCB行业存在周期性波动，需关注客户集中度及原材料价格变动影响。条款中规中矩，但总股本稀释率7.12%需纳入考量。