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奥士转债:AI服务器高多层PCB配套供应商

2026-09-23 李勇,陈伯铭 东吴证券 Leona
奥士转债:AI服务器高多层PCB配套供应商

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奥士转债的基本信息有哪些?

奥士转债的基本信息显示,该转债债底估值为101.08元,YTM为2.16%,评级为AA/AA,票面利率逐年递增,到期赎回价为面值的110%。转换平价为100.64元,平价溢价率为-0.64%,转股期为2027年4月1日至2032年9月22日。条款中规中矩,总股本稀释率为3.62%

AI服务器高多层PCB行业发展趋势如何?

奥士康作为高多层PCB配套供应商,深耕行业多年,产品主要应用于通信及数据中心、汽车电子等领域。公司持续聚焦高阶PCB产品研发,积极布局人工智能算力、AI服务器、AIPC及汽车电子等高景气赛道,推动产品向高阶化、差异化方向延伸。同时,公司持续深化全球化市场布局,保持与境内外知名客户合作,依托海外工厂、研发团队及产业资源优势提升国际市场拓展能力

研报重点分析了奥士康的哪些方面?

研报重点分析了奥士康的基本面,包括其作为高精密印制电路板研发、生产与销售的电子制造企业,主要产品包括多层板、高密度互连(HDI)等PCB产品。报告还分析了公司业务结构,四层板及以上板为核心收入来源,高多层板及HDI板业务收入占比持续提升。此外,报告还分析了公司财务状况,如2021-2025年销售净利率分别为11.05%、6.72%、11.98%、7.74%和5.38%

当前AI服务器PCB市场现状如何?

奥士康是高精密印制电路板(PCB)研发、生产与销售的电子制造企业,主要产品包括多层板、高密度互连(HDI)等PCB产品,广泛应用于数据运算及存储、汽车电子等领域。2021-2025年公司营收复合增速为5.67%,2025年营收55.30亿元,同比增长21.11%,但归母净利润同比减少12.84%。公司业务结构均衡,四层板及以上板为核心收入来源,高多层板及HDI板业务收入占比持续提升

研报提示了哪些风险?

研报提示的风险包括申购至上市阶段正股波动风险,上市时点不确定所带来的机会成本,违约风险,转股溢价率主动压缩风险。此外,投资者还需关注公司财务费用率持续波动,管理费用率整体呈波动下降趋势等财务风险,以及市场竞争加剧可能对公司业绩的影响