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这份研报的核心内容是什么？
本报告持续推荐富乐德，作为光散热核心标的，重点关注TEC（热电制冷器）的量通胀趋势。报告分析TEC在光模块中作用为控温，随速率升级和散热需求提升，单机价值量提升并成为必选项。到CPO阶段，PIC及ELS外置光源对TEC需求持续增长。半导体领域，HBM散热需求提升，搭载MTEC有望再造3-5个富乐德。公司作为上游企业，份额切入确定。此外，公司氮化硅DPC在PCB混压方案验证顺利，切入真空阀、波纹管等半导体设备零部件市场，远期对标百亿级国产替代市场。主业半导体洗净业务壁垒高、粘性强，有望产值翻倍，毛利率保持45%以上。报告认为Q2订单饱满，Q3可能是业绩拐点，往后看收入和毛利率将逐季度提升。
光模块行业TEC发展趋势如何？
光模块行业TEC发展趋势向好。TEC主要用于控温，压制波长飘逸，随着光模块速率升级和散热需求提升，使用面积和单机价值量持续增长，从可选项变为必选项。到CPO阶段，PIC及ELS外置光源将进一步提升TEC需求，价值量持续通胀。此外，半导体领域HBM散热需求提升，搭载MTEC有望创造新的市场机会。目前大和热磁是TEC全球龙头，富乐德作为同一实控人下的上游企业，份额切入确定性较高。
报告重点分析了富乐德的哪些方面？
报告重点分析了富乐德在光散热和半导体设备零部件领域的布局。在光散热方面，富乐德作为TEC核心供应商，受益于光模块速率升级和散热需求提升，价值量持续增长。在半导体设备零部件方面，公司拓展氮化硅DPC等先进路线，目前PCB混压方案在板厂验证顺利。同时，公司切入真空阀、波纹管、热盘、静电卡盘等核心零部件市场，静电卡盘已通过验证，定位设备零部件生态延伸，远期对标百亿级国产替代市场。此外，主业半导体洗净业务壁垒高、粘性强，有望产值翻倍，毛利率保持45%以上。
当前市场对富乐德的情况如何判断？
当前市场对富乐德的判断积极。报告认为公司Q2订单饱满，Q3可能是业绩拐点，往后看收入和毛利率将逐季度提升。公司在TEC领域作为上游供应商，受益于光模块和半导体行业的需求增长，份额切入确定。在半导体设备零部件领域，公司产品拓展顺利，静电卡盘已通过验证，未来有望切入百亿级国产替代市场。主业半导体洗净业务壁垒高、粘性强，有望产值翻倍，毛利率保持45%以上。
研报对富乐德有哪些风险提示？
研报对富乐德的风险提示主要集中在技术迭代和市场竞争方面。TEC和半导体设备零部件领域技术更新快，若公司未能及时跟进技术迭代，可能影响市场份额和竞争力。此外，市场竞争激烈，大和热磁作为TEC全球龙头，可能对公司份额拓展形成压力。同时，半导体设备零部件市场国产替代进程存在不确定性，若公司产品未能获得市场广泛认可，可能影响业绩增长。