这份研报主要分析了光模块与AI服务器供应链、PCB供应链、消费电子行业、半导体设备与先进封装等领域的投资机会。重点关注了中旭精密、继创精密、易盛科技、天通信、沪电股份、盛虹科技、广和科技、小米集团、旗控股、龙讯、金蝶国际、软件国际等公司的表现,并对各赛道的投资逻辑和风险进行了分析。
报告认为香港和新加坡投资者重点关注光模块、AI服务器及PCB供应链。对中旭精密和继创精密表现看好,认为中旭精密因高速产品领域的先发地位、大行能力和快速交付受到认可,但继创精密2027年盈利预期已反映在股价中。易盛科技因全球订单转移继续受益AI光模块需求,但市场对其估值和对FCC更敏感。天通信作为光模块防御性受益者,因其源器件敞口风险低,对FCC限制的直接敏感性低。
报告指出高端智能手机供应面临挑战,低端智能手机和面向Android的ODM板被视为产业链复苏重点。小米集团和旗控股的盈利能力受市场期待,龙讯等公司中期因素被关注。投资者等待存储价格反转信号后再布局消费电子,对IT服务和软件板块谨慎,认为需更多数据证明业务可转化收入和利润。金蝶国际因AI代理业务和配置价值受到关注,软件国际潜力被看好。
报告看好先进封装领域,认为因前端制造限制下通过封装提升芯片性能受到看好,尤其是HBM供应仍是AI芯片交付瓶颈,存储价格可能进入最陡峭上升周期尾声。设备商如Asem t被视为受益最明显的供应商,而科技因资本支出逐年增加,有望抓住AI和新CPU平台驱动的增长动力。
报告提示了PCB供应链格局变化、HBM供应瓶颈、存储价格波动及消费电子需求复苏不确定性等风险。此外,报告还指出需关注各行业的短期交易机会和长期布局方向,例如聚焦技术壁垒、客容量和资本支出周期,先进封装和AI服务器供应链是关键赛道。短期交易机会包括存储价格可能反转,中旭精密、联想集团等受短期股价波动支撑。