本报告分析了节前市场低开低走,沪指失守3900,成交量萎缩,上涨家数占比降至两成,节前效应明显。福建板块尾盘暴涨,但预计节后行情平淡,弱势震荡或成窗口期。覆铜板缩容炒作,玻璃基板受英伟达催化但存在资金兑现压力,短线博弈焦点在于龙头与产业资金。海外市场节后可能一次性消化油价、美债等利空消息,走利空落地概率加大。重点跟踪东方中科、沃格光电、康强电子等公司。
当前科技赛道呈现分化态势,AI算力推动数据中心向800G/1.6T演进,VNA测试需求增长,67GHz以上高频VNA国内严重依赖进口,东方中科作为是德科技核心合作伙伴,成为稀缺资源关键入口。玻璃基板受英伟达催化但存在资金兑现压力,沃格光电与英伟达合作开发玻璃基板,已建成国内首条全流程产线,1.6T光模块玻璃基载板小批量送样。AI、汽车电子等拉动先进封装市场至2030年791亿美元,康强电子引线框架需求激增,高端供给紧张推动量价齐升,上半年营收同比增78.64%。
报告重点分析了东方中科、沃格光电、康强电子。东方中科作为AI算力数据中心向800G/1.6T演进的核心供应商,VNA测试需求增长,67GHz以上高频VNA国内严重依赖进口,其作为是德科技核心合作伙伴,成为稀缺资源关键入口。沃格光电与英伟达合作开发玻璃基板,已建成国内首条全流程产线,1.6T光模块玻璃基载板小批量送样,与群创合作十余年。康强电子受益于AI、汽车电子等拉动,先进封装市场至2030年791亿美元,引线框架需求激增,高端供给紧张推动量价齐升,上半年营收同比增78.64%。
当前市场整体处于节前弱势震荡状态,沪指失守3900,成交量萎缩,上涨家数占比降至两成,节前效应明显。福建板块尾盘暴涨但预计节后行情平淡,弱势震荡或成窗口期。海外市场节后可能一次性消化油价、美债等利空消息,走利空落地概率加大。短线博弈焦点在于龙头与产业资金,如覆铜板缩容炒作、玻璃基板受英伟达催化但存在资金兑现压力等。
研报提示当前市场存在节前效应明显,沪指失守3900,成交量萎缩,上涨家数占比降至两成,节后行情或平淡,弱势震荡风险。科技赛道内部存在分歧,覆铜板缩容炒作、玻璃基板受英伟达催化但存在资金兑现压力,短线博弈龙头与产业资金需谨慎。海外市场利空消息可能一次性消化,走利空落地概率加大,需关注市场情绪变化。部分公司如康强电子虽受益于AI、汽车电子拉动,但估值仍以传统框架为锚,补涨需板块资金外溢及估值收敛,存在估值波动风险。