蓝箭电子(301348)调研纪要

2026年上半年公司实现营收4.22亿元，同比增长24.52%，主要增长动力来自封测服务业务，该业务收入2.42亿元，同比增长47.22%；自有品牌业务收入1.68亿元，基本保持平稳。分立器件、集成电路封测订单改善，消费电子需求逐步修复，工业及电源类订单有所提升。

公司现有封装产品矩阵覆盖QFN/DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD/SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT多系列，产品包括二极管、三极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、MOSFET等，应用于家用电器、便携设备、安防、网络通信、汽车电子、新能源储能逆变器、高端工控等领域。

公司整体生产规模达到220亿只/年，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步释放产能，但不同产品线景气度存在结构性分化。2026年上半年公司毛利率较去年同期有所修复，主要受产品调价、产能利用率提升、产品结构优化及降本增效等因素影响。

存储芯片封装尚处工艺研发、样品验证阶段，未形成大规模收入，客户导入周期较长。收购成都芯翼后，双方将在客户、技术、产能层面发挥协同效应，业绩承诺属于估值及风险约束机制。

存储芯片封装业务尚未形成大规模收入，客户导入周期较长；不同产品线景气度存在结构性分化；收购成都芯翼后的协同效应尚待观察。