蓝箭电子机构调研纪要

蓝箭电子机构调研报告 调研日期20250509 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家广东省高新技术企业，成立于七十年代初，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只 。公司产品包括各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISOTS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。 20250509 董事长张顺董事、总经理袁凤江 董事、副总经理、财务总监赵秀珍董事、副总经理、董事会秘书张国光 2025050920250509 价值在线httpswwwi 业绩说明会 ronlinecn网络互动 线上参与公司2024年年度网上业绩说明会的全体投资者 1从业务构成看自有品牌和封测服务业务在2024年的业绩贡献变化如何未来公司对这两项业务的战略侧重点会有怎样的调整 以提升整体业绩表现 答尊敬的投资者您好从业绩贡献看2024年自有品牌营业收入3483995万元同比下降2006封测服务营业 收入3530214万元同比增长2113。公司未来计划深化核心业务专注增强IC产品工艺研发能力积极拓展客户群 体提高在工业、汽车、新能源等市场领域的开发力度并积极扩大海外市场份额。公司将不断通过产品升级优化产品结构拓宽产品应用领域从而提升公司产品竞争力进一步提高整体经济效益。感谢您对公司的关注 2公司的股价在一定时期内波动较大公司如何看待股价表现与公司业绩、市场预期之间的关系是否有计划加强与投资者的沟通和交流 提升投资者信心 答尊敬的投资者您好公司管理层重视并密切关注股价情况但股价受市场各种因素影响而波动。管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心目前公司生产经营稳定会继续发挥自身优势夯实核心竞争力通过不断提升管理水平和经营业绩使投资者能够从公司长期稳定 发展与业绩增长中取得合理回报。同时公司也在积极探索维护公司价值的有效途径包括但不限于持续稳定实施分红政策等。2025年 公司将继续致力于提升投资者关系管理强化主动服务投资者的责任感通过投资者热线电话、深交所互动易平台、现场调研、业绩说明会等多种渠道与投资者保持紧密互动倾听意见和建议及时回应关注议题促进积极互动增强投资者信心。感谢您对公司的关注。3公司的生产规模已形成年产超150亿只半导体目前的产能利用率是多少未来是否有进一步扩大产能的计划扩大产能的依据和 可行性如何 答尊敬的投资者您好公司目前产能利用率处于相对良好状态与去年基本持平。公司通过半导体封装测试扩建的募投项目提升产能 基于目前市场需求回暖预期及前述募投项目已建设完成公司将积极拓展工业、汽车等市场领域。公司未来将依据业务需要进一步扩大产能。感谢您对公司的关注 4公司提到推进MES、ERP、APS、WMS等智能制造系统建设目前这些系统的建设进度和应用效果如何对生产效率、产品质量和成本控制的提升作用体现在哪些方面 答尊敬的投资者您好公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联基本完成从订单接收到生产的智能互联加速了核心技术产业化 提升生产效率及产品质量。系统应用可促进技术升级降低生产成本实现进口替代增强竞争力。感谢您对公司的关注。5公司多款车规级功率器件通过AECQ101认证在进入汽车电子供应链方面公司目前面临哪些挑战如何进一步拓展在汽车电子领域的客户和市场份额 答尊敬的投资者您好公司面临需要持续优化产品结构拓宽产品应用领域的挑战正通过加大车规级产品研发投入拓展工业、汽车和新能源领域客户并借力募投项目的扩产提升生产规模以增强竞争力。感谢您对公司的关注 6公司在物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等领域的研发创新进展如何预计何时能推出具有市场竞争力的新产品和解决方案 答尊敬的投资者您好公司将聚焦上述新兴领域持续增强在宽禁带功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力。公司将继续加强对车规级、氮化镓快充等产品技术研发推出的新产品在持续进行中。感谢您对公司的关注。 7公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划是否有进一步的融资需求和投资计划 答尊敬的投资者您好公司在资产运营和资本结构优化方面均严格按相关法律法规要求运筹资金同时根据公司业务和生产经营情况 合理制定融资计划借力资本市场拓宽融资渠道、降低成本、优化财务结构、提高资金使用效率实现股东利益最大化。关于公司后续的融资需求和投资计划敬请关注公司后续披露的相关公告内容感谢您对公司的关注。8公司深化超薄芯片封装、系统级封装SiP、倒装焊FlipChip、铜桥键合ClipBond等关键工艺技术布局这些技术目前在公司 产品中的应用比例是多少对产品性能和附加值的提升效果如何 答尊敬的投资者您好公司已成功应用超薄芯片封装、SIP、FlipChip、ClipBond等技术其中ClipBond技术显著提升产品大电流和散热性能FlipChip实现更小封装尺寸和更高可靠性SIP满足多芯片集成需求。超薄封装突破80150m行业难题。目前先进封装收入占比不高但公司正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值。感谢您对公司的关注。 92024年公司营业收入和净利润都下降在市场环境和行业趋势方面您认为哪些因素对公司这一业绩表现影响最为关键后续这些 因素会如何变化公司有怎样的应对策略 答尊敬的投资者您好2024年公司业绩下滑主要受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存导致市场 竞争加剧及产品价格承压影响叠加原材料及人工成本上升导致毛利率下降。后续行业预计周期性回暖但竞争和成本压力仍存。公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对。感谢您对公司的关注。10跟同行厉害的企业比公司在半导体分立器件与集成电路封装测试业务上优势和差距分别体现在哪怎么提升竞争力 答尊敬的投资者您好公司在半导体封测领域的优势体现在 1、技术优势拥有完整的半导体封装测试技术覆盖412英寸晶圆全流程封测能力2、产品优势在功率半导体、第三代半导体等 领域产品丰富提供多样化封装系列3、客户优势与美的、格力、三星、拓尔微、华润微、晶丰明源等知名企业长期合作提供一站式服务4、研发优势持续投入创新参与省市级项目并拥有多项专利5、数字化与智能化生产体系通过MES、ERP等系统提升效率。差 距主要在于行业头部企业规模更大、先进封装技术布局更广。公司通过持续研发投入如车规级功率器件封装、芯片级封装等技术攻关、 引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系覆盖MESEAP等全流程以增强竞争力。感谢您对公司的关注。