蓝箭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家广东省高新技术企业，成立于七十年代初，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。公司产品包括各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。 投资者关系活动主要内容介绍, 1.请问公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何?主要影响因素有哪些? 答:尊敬的投资者,您好!2025年公司实现营业收入71,197.98万元;实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元。主要受消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情况详细请参见公司已披露的2025年年度报告。感谢您的关注。 2.请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况,以及主要投资方背景,是否有行业内知名产业资本参与?答:尊敬的投资者,您好。芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业,本轮融资引入了多家具备行业影响力的产业资本及专业投资机构,其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)、嘉兴华宴创睿创业投资合伙企业(有限合伙)等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入,有助于芯展速整合资源、提升技术与市场竞争力,也为公司未来产业 链协同发展创造了良好条件,感谢您的关注。 3.请问公司目前收购成都芯翼的进展情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职调查、审计和评估工作,公司将依据交易事项后续进展情况,严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。感谢您的关注! 4.请问公司年度利润分配方案的情况是什么?未来在股东回报策略上有何规划? 答:尊敬的投资者,您好。在综合考虑公司实际经营情况、资金需求与长期发展等方面考虑,公司2025年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。公司将一如既往地重视以现金分红方式对股东进行回报,严格遵守相关法律法规和《公司章程》等有关规定,综合考虑与利润分配相关的各种因素,从有利于公司发展和股东回报的角度出发,积极履行公司的利润分配政策,与投资者共享公司发展的成果 。感谢您的关注! 5.请介绍公司参股深圳芯展速的战略定位与布局考量,以及芯展速在公司整体产业链中的作用与定位。 答:尊敬的投资者,您好。公司对芯展速的投资,是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力,有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局,符合公司长期发展方向,有利于提升综合竞争力与抗风险能力。感谢您的关注! 6.请问贵公司最新的股东人数是多少? 答:尊敬的投资者您好,截止2026年3月31日,公司最新的股东总人数为43,033人。关于股东人数及其他股东相关情况,公司会按规定在定期报告中予以披露,敬请关注公司定期报告,感谢您的关注! 7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划,是否有进一步的融资需求和投资计划?答:尊敬的投资者,您好!公司将持续优化资产运营效率与资本结构,合理规划资金使用,提高资金收益。公司将根据业务发展需要统筹安排融资事宜,如有融资或对外投资计划,将严格按照规定履行审议与披露程序,敬请关注公司公告。感谢您的关注! 8.请问公司未来的产品布局是怎样的? 答:尊敬的投资者,您好。公司主要从事半导体封装测试业务,提供分立器件和集成电路产品。产品方面,公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖 DFN/QFN、SOT、SOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip 等系列,满足小型化、 大功率、高可靠需求。下游应用方面,公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向,聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域,持续优化产品结构,提升高附加值产品占比,满足客户一站式采购需求。感谢您的关注。