蓝箭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-06-17 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家广东省高新技术企业，成立于七十年代初，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。公司产品包括各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。 投资者关系活动主要内容介绍, 一、参观公司生产线及募投项目二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况三、互动交流环节 1. 2025年营收、归母净利润同比变化?净利润亏损的主要原因?回复:2025年实现营业收入7.12亿元,同比下降0.15%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元,同比下降347.30%。主要原因:一是下游消费电子行业需求偏弱,市场整体需求不及预期;二是行业市场竞争加剧,产品销售价格承压;三是部分原材料价格、人力成本有所上涨,综合导致公司盈利水平下滑。 回复:公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托"自有品牌+封测服务"双轮驱动模式,重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈,提升产品附加值。 公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。 3. 公司收购成都芯翼后,如何发挥协同效应? 回复:成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新"小巨人"企业,已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产 业化体系,产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景,重点研发产品包括通信接口芯片,模拟信号链芯片等,其产品性能符合高可靠质量体系标准,满足客户自主可控需求。 本次交易完成后,成都芯翼将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。 本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链三个维度落地: 业务协同:双向赋能形成闭环,成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能,保障交付稳定性与成本优势;公司也可依托标的公司的设计能力,拓展新的客户及单客户价值。 技术协同:封装技术与芯片设计前置联动,在芯片设计阶段就匹配最优封装方案,联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产品,缩短新产品迭代周期,共同提升技术壁垒。 供应链协同:双方统筹核心原材料采购、产能调度,通过规模效应降低采购成本,提升整体供应链抗波动能力。 4. 关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同 回复:公司对芯展速的投资,是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力,有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局,符合公司长期发展方向,有利于提升综合竞争力与抗风险能力。 5. 关于公司产能、产能利用率情况,产能扩张优先满足哪些领域? 回复:公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力,公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至2025年12月31日,公司产能达到220亿只/年的生产规模,产能利用率处于长期温和放量的态势。 公司结合多年技术积淀,持续投入研发,依托募投项目研发中心支撑,重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型,同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累,稳步推动存储相关产品产业化落地,为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。 同时,公司正推动产品结构升级,深耕主营业务,重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。 6. 行业竞争情况与公司产品定价策略 回复:公司当前处于完全竞争的市场环境,市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。 公司计划持续优化产品结构,加大高附加值、高壁垒产品研发量产,以技术创新提升定价话语权;深化供应链精细化管理,与核心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动;建立市场研判与动态响应机制,灵活调整产能、库存及价格策略;拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域,降低单一市场依赖;强化内部降本增效,提升核心客户粘性与商务议价能力,稳固盈利水平。 7. 公司研发投入与研发方向 回复:公司2025年研发投入占营收比例为4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装 工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。